[实用新型]一种焊接治具

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机制备技术领域，具体涉及一种焊接治具。

背景技术

焊接也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。焊接主要有熔焊、压焊和钎焊三种途径，具体的，熔焊是加热欲接合之工件使之局部熔化形成熔池，熔池冷却凝固后便接合，必要时可加入熔填物辅助，它是适合各种金属和合金的焊接加工，不需压力；压焊是焊接过程必须对焊件施加压力，属于各种金属材料和部分金属材料的加工；钎焊采用比母材熔点低的金属材料做钎料，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材互相扩散实现链接焊件。适合于各种材料的焊接加工，也适合于不同金属或异类材料的焊接加工。现代焊接的能量来源有很多种，包括气体焰、电弧、激光、电子束、摩擦和超声波等。除了在工厂中使用外，焊接还可以在多种环境下进行，如野外、水下和太空。无论在何处，焊接都可能给操作者带来危险，所以在进行焊接时必须采取适当的防护措施。焊接给人体可能造成的伤害包括烧伤、触电、视力损害、吸入有毒气体、紫外线照射过度等。

在电路板焊接工艺中，由于电路板的精度要求较高，因此焊接过程中的精准度直接影响到电路板的质量，为了提高焊接工艺精度，并在此基础上提高电路板的产品质量，必须要对焊接工艺质量进行把握，但是，目前的电路板焊接，通常没有合适的治具以辅助提高相关要求，因此，这方面成为目前提高焊接水平的一个突破点；另一方面，由于电路板表面布满电路，并且电路比较容易由于外力损坏，因此对于焊接过程中电路板的表面及线路保护向来也是电路板焊接工艺中的重点关注问题。

一个公告号为CN103442526，申请日为2009.12.30的发明专利，提供了一种电路板焊接治具，所述电路板焊接治具包含：一定位装置，用以定位一第一电路板与一第二电路板，来对准该第一电路板的一第一贯通孔与该第二电路板的一第二贯通孔；一焊丝穿引装置，用以使一焊丝穿过该第一电路板的该第一贯通孔及该第二电路板的该第二贯通孔，该焊丝穿引装置包括：一挟持部，用以挟持该焊丝；及一加压部，用以使该焊丝穿过该第一贯通孔及该第二贯通孔；以及一第一加热装置，用以焊接该焊丝于该第一电路板及该第二电路板。但是该焊接治具构造复杂，容易导致在焊接过程中造成电路板的损坏。

一个公告号为CN102625598A，申请日为2012-03-12的发明专利，公开了一种电路板焊接治具，包括治具框架、安装于治具框架底部的底板和安装于治具框架顶部的顶板，其特征在于，所述底板设置有卡槽，所述顶板设有焊孔，所述焊孔的分布与安装在所述卡槽的电路板的焊点对应。该治具结构复杂，上下操作过程中，也容易造成待焊接物的损坏。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决上述所述的电路板在焊接过程中存在的问题，诸如在手工焊接时，存在的容易导致焊接点偏移、焊接难度大以及焊接效率比较低的问题，提供一种焊接治具。

在目前的电路板焊接过程中，特别是小板焊接工艺中，容易导致小板偏移，在此过程中不好焊接，而且焊接效率也比较低。本实用新型通过设计一种焊接治具，通过该治具解决将以往焊接过程中待焊接物容易偏移导致焊接难度增大造成焊接效率低的问题。

为了达到上述发明目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种焊接治具，包括本体，本体上开设有至少一个用于放置待焊接物且与待焊接物相配的焊接工位，焊接工位处设有至少两个与待焊接物相配且间隔设置的定位柱。

作为优选方案，所述焊接工位为相对本体表面下沉的凹槽。

作为优选方案，所述焊接工位处设有取放避让槽。

作为优选方案，所述焊接工位处设有器件避让槽。

作为优选方案，所述焊接工位位于待焊接部位设有焊接槽。

作为优选方案，所述焊接工位的数量为4-10个。

作为优选方案，所述定位柱为圆柱、棱柱或不规则柱。

作为优选方案，所述定位柱的上下位置可调。

作为优选方案，所述主体由活动连接的两部分组成，焊接工位也由分别位于活动的两部分主体上的部分组成，两个定位柱分别位于活动的两部分主体上。

作为优选方案，所述主体上设有用于调节活动连接的两部分的调节装置。

本实用新型与现有技术相比，有益效果是：在焊接过程中，待焊接物由定位柱固定，从而提高了待焊接物的稳定性，进一步提高了焊接的精度，也提高了焊接的效率。同时，该定位柱的设置能够使得操作方便，本体的整体设计使得适用性强。

附图说明