[实用新型]具有散热结构的单点式I/O模块

权利要求书

1.一种具有散热结构的单点式I/O模块，包括具有散热孔的壳体，以及设置于该壳体内的主板和通道卡，其特征在于：所述通道卡呈相互独立并相互平行的斜向插接于所述主板。

2.根据权利要求1所述的具有散热结构的单点式I/O模块，其特征在于：所述通道卡均包括面板和线路板，所述线路板上连接有电气连接插头，所述主板的一侧对应连接有与所述电气连接插头对应插接的电气连接插座，另一侧设有向外延伸突出所述壳体的外置电气连接插头。

3.根据权利要求2所述的具有散热结构的单点式I/O模块，其特征在于：所述壳体的一侧开设有与所述通道卡一一对应的并呈斜向布置的面板安装孔和导轨，所述线路板由所述面板安装孔穿入，并由所述导轨进行导向和定位。

4.根据权利要求3所述的具有散热结构的单点式I/O模块，其特征在于：所述通道卡相互大小、形状一致，对应的所述面板安装孔也相互大小、形状一致。

5.根据权利要求3所述的具有散热结构的单点式I/O模块，其特征在于：所述壳体包括模块壳体及与该模块壳体相连接的模块上盖，所述面板安装孔和所述导轨均设置于所述模块上盖上。

6.根据权利要求1至5任意一项所述的具有散热结构的单点式I/O模块，其特征在于：所述通道卡包括低位点和高位点，所述壳体靠近所述低位点的一侧的底侧设有第一散热孔，所述壳体靠近所述高位点的一侧的顶部设有第二散热孔。