[实用新型]调制器和阵列基板检测系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别涉及一种调制器和阵列基板检测系统。

背景技术

为了保证产品质量，在显示面板的生产过程中，对显示面板中的阵列基板进行检测是非常有必要的。在阵列基板的检测过程中，主要检测阵列基板中的像素是否为正常像素。

现有技术中，可以采用调制器(英文：Modulator)来进行阵列基板检测，该调制器包括相对设置的内部电极和金箔层，以及位于内部电极和金箔层之间的液晶层，在进行检测的过程中，将调制器的金箔层贴近阵列基板，在阵列基板的像素电极上加载第一电压，在内部电极上加载第二电压，使得像素电极与内部电极之间形成一定的场强，从阵列基板一侧入射的光线，从该阵列基板的另一侧出射后通过该金箔层进入调制器中的液晶层中，由该液晶层进行反射。由于正常像素和缺陷像素对电压的保持能力不同，其对应的液晶分子的偏转能力会出现差异，进而液晶的反射光强度就会不同，因此，可以根据反射光的强度判断阵列基板是否存在不良。

但是，当衬底基板上有异物，如玻璃碎屑或者大颗粒时，异物容易划伤调制器下表面的金箔层，造成调制器的不良，若要继续检测，就需要更换调制器，因此，阵列基板的检测成本较高。

实用新型内容

为了解决现有技术进行阵列基板检测时，异物划伤调制器，造成阵列基板的检测成本较高的问题，本实用新型实施例提供了一种调制器和阵列基板检测系统。所述技术方案如下：

第一方面，提供了一种调制器，包括：

调制器本体、透明导电膜、电源和电流检测组件；

调制器本体包括相对设置的内部电极和金箔层，以及位于所述内部电极和所述金箔层之间的液晶层；

所述透明导电膜设置在所述金箔层远离所述液晶层的一面上，且与所述金箔层之间形成有间隙；

所述金箔层和所述透明导电膜分别与所述电源的不同极电连接，所述电流检测组件串联在所述金箔层与所述电源之间，或者所述电流检测组件串联在所述透明导电膜与所述电源之间。

可选地，所述调制器还包括：告警组件，所述告警组件与所述电流检测组件连接，所述告警组件用于：当所述电流检测组件检测到的电流值大于预设电流阈值时，发出告警信息；

或者，所述电流检测组件为告警组件，所述告警组件用于：当经过所述告警组件的电流值大于预设电流阈值时，发出告警信息。

可选地，所述调制器还包括：控制组件，所述控制组件与所述调制器本体连接，

所述控制组件用于：当所述电流检测组件检测到的电流值大于预设电流阈值时，控制所述调制器本体停止检测。

可选地，所述透明导电膜在所述金箔层上的正投影覆盖所述金箔层。

可选地，所述透明导电膜与所述金箔层平行设置，所述透明导电膜与所述金箔层的间隙的宽度为10微米。

可选地，所述金箔层的边缘或者所述金箔层的周围设置有绝缘部，所述透明导电膜粘贴在所述绝缘部上。

可选地，所述绝缘部包括多个点状绝缘结构，所述多个点状绝缘结构的排布形状呈环状。

可选地，所述绝缘部由树脂制成。

可选地，所述电流检测组件包括电流传感器或电流表。

第二方面，提供了一种阵列基板检测系统，包括：第一方面所述的调制器。

本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是：

本实用新型实施例提供的调制器和阵列基板检测系统，通过在金箔层远离液晶层的一面上设置透明导电膜，当被检测的阵列基板上有异物时，该异物会顶起透明导电膜，使得透明导电膜与金箔层接触并形成电流通路，因而电流检测组件能够检测到电流，根据电流检测组件的检测结果可以确定存在异物，并进行相应的处理，相对于现有技术，减少了阵列基板上异物划伤调制器金箔层的几率，相应地降低了阵列基板检测的成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例提供的一种阵列基板检测系统的结构示意图；

图2-1是本实用新型实施例提供的一种调制器的结构示意图；

图2-2是本实用新型实施例提供的一种待检测阵列基板上有异物，使透明导电膜与金箔层接触的原理示意图；

图3是本实用新型实施例提供的另一种调制器的结构示意图；