[实用新型]一种自动贴胶机有效
申请号: | 201720159477.3 | 申请日: | 2017-02-22 |
公开(公告)号: | CN206574684U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 陈佳宝;刘子建;赵小军 | 申请(专利权)人: | 昆山优胜佳裕环保科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L23/495 |
代理公司: | 苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙)32246 | 代理人: | 潘志渊 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 贴胶机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种贴胶机,特指一种自动贴胶机,属于半导体行业电镀生产线技术领域。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
半导体引线框架要在产品的表面进行局部电镀,需要在电镀前对产品进行遮蔽,为了满足产品电镀的连续性,遮蔽的动作必须是连续的,并且遮蔽的表面大小形状规则;目前通过人工手动粘胶方式对半导体引线框架进行电镀前的粘胶,不能够连续粘胶,粘胶速度慢,粘接的不精准,粘接效果差。
实用新型内容
本实用新型目的是为了克服现有技术的不足而提供一种自动贴胶机,连续性好,能够实现粘胶的连续生产,大大减少中间环节,保证生产的顺畅,提高生产效率;精准性好,完成的贴胶部分比人工粘贴更精准,大小规范;多元性好,针对不同的产品可以完成不同的贴胶宽度,适用的产品广泛。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种自动贴胶机,包括机箱、万向轮、支撑杆、支撑座、放料机构支撑座、放料机构、工作台、粘胶机构、收料机构支撑座、收料机构和控制器。
万向轮固定连接在机箱的底端,支撑杆固定连接在机箱的底端,支撑座设置在支撑杆的底部,放料机构支撑座固定连接在支撑座的左侧,收料机构支撑座固定连接在支撑座的右侧。工作台设置在支撑座的顶端,控制器设置在工作台上。
放料机构包括托座Ⅰ、支撑盘Ⅰ、转轴Ⅰ和放料盘,托座Ⅰ固定连接在放料机构支撑座的上表面,支撑盘Ⅰ固定连接在放料机构支撑座的上表面,转轴Ⅰ活动连接在支撑盘Ⅰ上,放料盘连接在转轴Ⅰ的顶端,并且放料盘的下表面与托座Ⅰ相接触。
收料机构包括托座Ⅱ、支撑盘Ⅱ、转轴Ⅱ、收料盘和收料马达,托座Ⅱ固定连接在收料机构支撑座的上表面,支撑盘Ⅱ固定连接在收料机构支撑座的上表面,转轴Ⅱ活动连接在支撑盘Ⅱ上,收料盘连接在转轴Ⅱ的顶端,并且收料盘的下表面与托座Ⅱ相接触。收料马达连接在收料机构支撑座的下表面,并且收料马达的转轴穿过支撑盘Ⅱ与转轴Ⅱ相连接。
粘胶机构包括压紧辊Ⅰ、胶带放置盘Ⅰ、压紧辊Ⅱ、胶带放置盘Ⅱ、压紧辊Ⅲ、压紧辊Ⅳ、扶料流道和送料马达,压紧辊Ⅰ、压紧辊Ⅱ、压紧辊Ⅲ和压紧辊Ⅳ从左向右依次活动连接在工作台上,胶带放置盘Ⅰ和胶带放置盘Ⅱ均连接在工作台的上表面,并且胶带放置盘Ⅰ设置在压紧辊Ⅰ与压紧辊Ⅱ之间,胶带放置盘Ⅱ设置在压紧辊Ⅲ与压紧辊Ⅳ之间,扶料流道设置在压紧辊Ⅲ与压紧辊Ⅳ之间。送料马达连接在工作台的底端,并且送料马达的输出轴穿过工作台与压紧辊Ⅲ的输出轴相连接。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的机箱为内空结构,并且机箱的前面设置有箱门。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的万向轮有多个,并且万向轮为自锁式万向轮。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的支撑杆和支撑座均有多个,并且支撑杆与支撑座之间以螺纹连接的方式连接。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的托座Ⅰ有多个,多个托座Ⅰ呈圆形绕着转轴Ⅰ的中心轴分布。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的托座Ⅱ有多个,多个托座Ⅱ呈圆形绕着转轴Ⅱ分布。
作为本技术方案的进一步优化,本实用新型一种自动贴胶机所述的压紧辊Ⅰ、压紧辊Ⅱ、压紧辊Ⅲ和压紧辊Ⅳ各有两个。
由于上述技术方案的运用,本实用新型与现有技术相比具有下列优点:
本实用新型方案的一种自动贴胶机,连续性好,能够实现粘胶的连续生产,大大减少中间环节,保证生产的顺畅,提高生产效率;精准性好,完成的贴胶部分比人工粘贴更精准,大小规范;多元性好,针对不同的产品可以完成不同的贴胶宽度,适用的产品广泛。
附图说明
下面结合附图对本实用新型技术方案作进一步说明:
附图1为本实用新型一种自动贴胶机的立体结构示意图。
附图2为本实用新型一种自动贴胶机的主视图。
附图3为本实用新型一种自动贴胶机的放料机构6的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造