[实用新型]一种扁平线立绕大功率电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及电感技术领域，尤其涉及一种扁平线立绕大功率电感。

背景技术

目前传统的大功率电感的制作工艺大致分三种，一种为插针式，使用本体导线做引脚实现产品功率最大化，但使用时必须通过人工插件，耗费人力，无法实现自动化作业。另一种为SMD(Surface Mounted Devices,表面贴装器件)贴片式，通过增加料片，焊接后成型为SMD焊盘，作业时能实现SMT(Surface Mount Technology，表面贴装技术)自动贴片，但产品本体与引脚有焊接点，从而可能产生开路及接触面不够，无法有效发挥最大功率，且因焊接料片而须将本体引出导体裁切，形成浪费，并存在脱焊的隐患。还有一种为打扁式，即将线圈的两端打扁后再焊锡形成焊盘，其两端因形变而使其贴面变大且不规则，需要进一步切边，且形变处的导体有效界面剂变小而导致有效功率变低，其整个加工过程耗费的人力物力较大，也无法进行自动化作业。

与此同时，请参阅图1，其为现有的扁平线线圈示意图，扁平线通过平绕绕成线圈，此种方法制成的扁平线线圈的中部围成的穿孔直径较小，对应放置于穿孔的磁棒的直径亦相应减小，当磁棒的半径固定时，若要增大电感的功率，则需增加线圈的缠绕匝数，使得线圈十分拥挤，且长时间工作散热性差，阻抗增大。

实用新型内容

本实用新型的针对现有技术问题，提供了一种扁平线立绕大功率电感，其包括壳体、磁棒及扁平线线圈，其中壳体为长方体，且其底面呈敞开状，壳体的两侧分别具有凹槽，磁棒设置于壳体内，扁平线线圈的端面缠绕于磁棒的外侧且扁平线线圈的两端分别卡设于凹槽并露出于壳体的底面，扁平线线圈的两端分别为平直状。

根据本申请的一实施方式，上述二个凹槽位于相同的水平线。

根据本申请的一实施方式，上述二个凹槽位于不同的水平线。

根据本申请的一实施方式，上述磁棒为柱状镍锌铁氧体。

与现有技术相比，本申请可以获得包括以下技术效果：

本申请的扁平线立绕大功率电感结构简单，组装方便，减小体积，通过扁平线线圈的两端直接实现SMT作业，节省加工工序，提高生产效率；同时扁平线立绕的线圈结构，增大线圈中部的直径，可相应选用直径更大磁棒，减少线圈的绕线匝数，线圈的散热效果得以改善，损耗降低，阻抗减小，电感量和耐电流增加，且避免工作时短路等隐患。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为现有的扁平线线圈示意图。

图2为本申请一实施方式的扁平线立绕大功率电感的仰视图。

图3为本申请一实施方式的壳体的仰视图。

图4为本申请一实施方式的扁平线线圈的仰视图。

图5为本申请一实施方式的扁平线线圈的侧视图。

图6为本申请另一实施方式的壳体的仰视图。

具体实施方式

以下将以图式揭露本实用新型的优选实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本实用新型。也就是说，在本实用新型的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。

请参阅图2和图3，其分别是本申请一实施方式的扁平线立绕大功率电感的仰视图和壳体的仰视图，如图所示，本申请的扁平线立绕大功率电感包括壳体1、磁棒2及扁平线线圈3，其中壳体1为长方体，且其底面11呈敞开状，壳体1的两侧分别具有凹槽12，二个凹槽12位于相同的水平线，磁棒2 设置于壳体1内。

请一并参阅图4和图5，其分别为扁平线线圈的仰视图和侧视图，如图所示扁平线线圈3的端面31缠绕于磁棒2的外侧，即扁平线线圈3的端面 31平行于磁棒2的外侧壁，相对于磁棒2的外侧壁竖直立绕。扁平线线圈2 的两端32分别卡设于凹槽12并露出于壳体1的底面11，优选地，扁平线线圈3的两端32分别为平直状，即通过使用扁平线线圈2的本体作为引出线来作为贴片触点，从而进行SMT贴装。优选地，磁棒2为柱状镍锌铁氧体，镍锌铁氧体具有高频、宽频、高阻抗、低损耗的特点。

请参阅图6，其是本申请另一实施方式的壳体的仰视图。如图所示，当扁平线线圈3绕线完毕后，其两端不在同一水平线上，故壳体1的二个凹槽12 位于不同的水平线，用以配合扁平线线圈3。