[实用新型]一种加胶装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及固晶设备技术领域，尤其涉及一种加胶装置。

背景技术

在IC封装、LED封装等半导体集成电路封装过程中，采用固晶设备进行固定芯片是非常重要的一步工艺。固晶工艺是将固晶粘接或者焊接材料装入固晶机的装胶装置内，利用固晶材料的粘结性将芯片与支架粘连在一起。

固晶胶盘的裸露、转动都会减少固晶材料的使用时间，随着时间和转速的增加，固晶材料黏度上升，造成点胶过程中容易出现多/少胶、拉丝、粘接力不够的异常发生，影响封装效果，固晶胶盘的设计直接影响固晶工序的产品可靠性和效率及成本。

将固晶材料添加到固晶胶盘中，目前使用人工添加方式，操作频繁、加胶重量精度无法控制，导致人员工作量大，浪费固晶材料，不利于环保和降低生产成本。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种加胶装置，(1)该加胶装置在固晶胶盘上盖有固晶胶盘盖，隔绝空气中的杂质，减少固晶材料与空气的接触面，解决了固晶胶盘内固晶材料在线使用时间短的问题。(2)该加胶装置采用马达驱动挤胶杆，控制胶筒内的固晶材料从筒口流出，解决了人工加胶操作频繁、加胶重量精度无法控制的问题。

为了实现上述目的，本实用新型技术方案如下：

一种加胶装置，包括固晶胶盘、固晶胶盘盖、固晶胶盘旋转驱动部、挤胶部。固晶胶盘盖呈槽状，固晶胶盘盖盖在固晶胶盘上。固晶胶盘的上面设有若干个用于装载固晶材料的胶道。固晶胶盘盖的底面上设有进胶通道。固晶胶盘盖的槽内的底部设有若干个胶水挡板。胶水挡板位于胶道内。胶水挡板的底端与胶道的底面之间有间隔。挤胶部挤出的固晶材料从进胶通道进入到胶道内。固晶胶盘旋转驱动部驱动固晶胶盘旋转；胶水挡板保持固晶材料的厚度；经胶水挡板保持厚度的固晶材料从一出胶口送出。

进一步地，还包括固晶胶盘盖高度调节杆。固晶胶盘盖高度调节杆用于调整固晶胶盘盖与固晶胶盘之间的距离。

进一步地，还包括安装座。安装座通过固晶胶盘盖高度调节杆与固晶胶盘盖相连接。挤胶部安装在安装座上。固晶胶盘盖位于安装座的下方。

进一步地，固晶胶盘呈圆盘状；固晶胶盘盖呈圆槽状。

进一步地，固晶胶盘旋转驱动部包含固晶胶盘马达。固晶胶盘马达的转轴位于固晶胶盘的轴线上。固晶胶盘马达的转轴与固晶胶盘的圆心相连接。

进一步地，固晶胶盘的上面设有用于为固晶胶盘马达定位的定位槽；定位槽位于胶道的内环里。定位槽的中心处设有用于连接固晶胶盘马达的螺栓孔。

进一步地，胶道以固晶胶盘的轴心为中心呈圆环状。沿着胶道走向设有胶水挡板，胶水挡板将胶道分为内胶道和外胶道。固晶胶盘盖的槽内的底部设有若干个内刮刀、外刮刀。内刮刀用于将内胶道内的固晶材料铲到外胶道内。外刮刀用于将外胶道内的固晶材料铲到内胶道内。

进一步地，内胶道、外胶道的底面分别呈两边高、中间低。

进一步地，挤胶部包含胶筒、挤胶杆、挤胶马达、胶筒卡槽。胶筒卡槽安装在挤胶马达的底部；挤胶马达、胶筒卡槽分别套在挤胶杆上；挤胶马达可以驱动挤胶杆上、下移动。胶筒垂直于固晶胶盘盖的底面；挤胶杆的下端位于胶筒内；胶筒的上端通过胶筒卡槽安装在挤胶马达的底部；胶筒的下端设有一筒口，筒口与进胶通道相连接。

进一步地，挤胶部还包含马达走线槽。马达走线槽位于挤胶马达的侧面。

本实用新型的有益效果：

(1)该加胶装置在固晶胶盘上盖有固晶胶盘盖，隔绝空气中的杂质，减少固晶材料与空气的接触面，有效延长了固晶材料在线使用时间。

(2)该加胶装置采用马达驱动挤胶杆，控制胶筒内的固晶材料从筒口流出，无需人工操作，自动根据制造业信息化系统和设备参数添加固晶材料，精度可控，节省人工。

(3)固晶胶盘盖高度调节杆可调整固晶胶盘盖的高度，更好的控制胶道内的固晶材料的厚度，提高工艺稳定性，节省固晶材料。

(4)胶道的底面分别呈两边高、中间低,能够减少底部的固晶材料，厚度更好控制，使工艺更加可靠。

(5)采用内、外刮刀对双胶道上的固晶材料进行铲动，避免固晶材料沉淀到胶道底部，造成浪费；并使得固晶材料容易混合，可节约固晶材料，延长固晶材料的使用时间。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图。

图2为图1中固晶胶盘1的立体结构示意图。

图3为图1中固晶胶盘盖2的立体结构示意图。

图4为图1中固晶胶盘盖2的仰视平面结构示意图。

图5为图1中挤胶部5的立体结构示意图。