[实用新型]背进音麦克风的防水结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及微机电技术领域，尤其涉及一种麦克风的防水结构。

背景技术

防水功能已成为越来越多电子设备需要具备的功能，麦克风作为电子设备的主要部件，其防水性能的好坏一定程度上影响着电子设备整机是否能够正常工作，目前的常规顶部开口的麦克风的防水主要在装配过程中麦克风顶部手动贴装防水膜实现，而对于底部开孔的麦克风或称为背进音麦克风的防水问题，由于麦克风底部的焊盘需要焊接于电路板或柔性电路板上，因此，对于防水膜的设置目前并没有好的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种背进音麦克风的防水结构，解决以上问题。

背进音麦克风的防水结构，其中，包括：

一麦克风，所述麦克风为底部开设声孔的麦克风；

一电路板，所述电路板的第一面安装所述麦克风；

一表面贴装零件，贴装于所述电路板上与所述第一面相对的第二面；所述电路板上以及所述表面贴装零件上均设有与所述声孔导通的通孔；

一防水膜，至少覆盖所述表面贴装零件上的通孔。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述麦克风包括一基板，所述基板上开设所述声孔，用于连接所述麦克风至所述电路板。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述防水膜为柔性膜。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述声孔的直径为0.8mm±0.08mm。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述防水膜的厚度不大于0.4mm。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述表面贴装零件的厚度为0.4mm±0.1mm。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述表面贴装零件的长度和宽度分别为2mm±0.1mm。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述麦克风为数字麦克风或模拟麦克风。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述防水膜粘贴于所述表面贴装零件上与所述电路板相对的另一表面。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，所述电路板采用印制电路板或柔性电路板。

有益效果：本实用新型解决了背进音麦克风的防水问题，可以实现自动化贴装，无需手动操作，使得整体结构具有更好的稳定性和一致性。

附图说明

图1为本实用新型的系统结构示意图；

图2为表面贴装零件贴装防水膜后的仰视图；

图3为表面贴装零件贴装防水膜后的俯视图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1，背进音麦克风的防水结构，其中，包括：

一麦克风1，麦克风1为底部开设声孔的麦克风1；

一电路板4，电路板4的第一面安装麦克风1；

一表面贴装零件5，贴装于电路板4上与第一面相对的第二面；电路板4上以及表面贴装零件5上均设有与声孔导通的通孔；

一防水膜6，至少覆盖表面贴装零件5上的通孔。

本实用新型的防水结构通过设置表面贴装零件，利用表面贴装零件可自动化贴装的特性，将防水膜粘贴于表面贴装零件后与电路板连接，解决了背进音麦克风的防水问题，可以实现自动化贴装，无需手动操作，整体结构具有更好的稳定性和一致性。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，如图1所示，麦克风1包括一基板2，基板2上开设声孔3，用于连接麦克风1至电路板4。大多数MEMS麦克风结构包括基板和封装盖，内部还包括声学感测器和ASIC，基板上设有焊盘用于焊接麦克风至电路板或柔性电路板上，选用基板上开设声孔的背进音麦克风或选用封装盖上开设声孔的前进音麦克风通常取决于多种因素，例如麦克风的安装位置及其性能考虑，由于背进音麦克风的频率响应更加平坦等优点使得其得到越来越广泛的应用。

本实用新型的背进音麦克风的防水结构，防水膜为柔性膜。柔性膜的包装为卷带包装，便于自动化生产中使用。防水膜通过高温胶粘贴于表面贴装零件上与电路板相对的另一表面。参照图2，为覆盖整个表面贴装零件的示意图。