[实用新型]键合压板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种键合压板。

背景技术

键合压板可以用于按压固定芯片，以便在芯片上进行键合工艺。芯片一般是排列成一行或一列，键合压板则可以通过沿着行或列移动，逐个对芯片进行键合工艺。

键合压板中用于按压固定芯片的按压部，一般是面状或者垂直于移动方向的条状结构，而键合工艺可以在芯片上形成线弧，线弧的最高点高于芯片表面，但是键合压板的用于按压固定芯片的下表面在移动过程中会与芯片表面直接接触，这就会剐蹭到键合形成的线弧，容易造成线弧断裂，影响产品良率。

实用新型内容

本实用新型提供一种键合压板，以解决相关技术中的不足。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种键合压板，包括：

压板本体；

至少一个让位口，贯穿所述压板本体，用于暴露器件的待键合区域；

按压部，位于所述压板本体的一侧，用于按压固定所述器件；

其中，所述按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙。

可选地，所述让位口为矩形，所述按压部沿着所述让位口的边缘设置，所述让位间隙设置在所述按压部的至少一条边上。

可选地，所述让位间隙设置在所述按压部的每条边上。

可选地，所述压板本体用于沿预设导向结构运动；

所述让位间隙设置在所述按压部垂直于所述导向结构的至少边一条上。

可选地，所述按压部包括多个用于与所述器件点接触的子按压部，相邻的子按压部之间形成有所述让位间隙。

可选地，所述子按压部可伸缩地设置在所述压板本体中。

可选地，所述子按压部可滑动地设置在所述压板本体中。

可选地，上述键合压板还包括：

固定部，设置在所述压板本体两端；

其中，在所述固定部中设置有固定孔，用于与连接固定设备。

由上述实施例可知，本实用新型在键合压板运动过程中，由于在按压部中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙，线弧可以从让位间隙中穿过，而不会与按压部直接接触，因此可以避免按压部剐蹭线弧，从而避免线弧断裂，提高产品良率。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本实用新型。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本实用新型的实施例，并与说明书一起用于解释本实用新型的原理。

图1是根据本实用新型一个实施例示出的一种键合压板的结构示意图。

图2是图1所示键合压板沿AA’的截面示意。

图3是相关技术中的一种键合压板的结构示意图。

图4是图3所示键合压板沿BB’的截面示意。

图5是根据本实用新型一个实施例示出的另一种键合压板的截面示意图。

图6是图1所示键合压板沿CC’的截面示意。

图7是图6所示键合压板的局部放大示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本实用新型相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本实用新型的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据本实用新型一个实施例示出的一种键合压板的结构示意图。图2是图1所示键合压板沿AA’的截面示意。如图1和图2所示，键合压板包括：

压板本体1；

至少一个让位口2，贯穿所述压板本体1，用于暴露器件(例如芯片等半导体器件)的待键合区域；

按压部3，位于所述压板本体1的一侧，用于按压固定所述器件；

其中，所述按压部3中设置有与所述器件上键合后的线弧相对应的让位间隙4。

相关技术中键合压板的按压部如图3和图4所示，其中让位口与本实施例中的让位口均为矩形，键合压板可以沿着平行于矩形短边的方向移动，那么如图3和图4所示，其中的按压部是沿着让位口的边缘设置的，也即在垂直于键合压板的运动方向设置有条状的按压部，那么该条状的按压部在键合压板移动过程中，就会对让位口中已键合的线弧造成剐蹭。