[实用新型]一种集成电路测试用的扁平探针有效

专利信息
申请号: 201720152055.3 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206515372U 公开(公告)日: 2017-09-22
发明(设计)人: 陈家锋;陶杉;段超毅 申请(专利权)人: 深圳凯智通微电子技术有限公司
主分类号: G01R1/067 分类号: G01R1/067
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司44384 代理人: 高早红,谢亮
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 集成电路 测试 扁平 探针
【权利要求书】:

1.一种集成电路测试用的扁平探针,其特征在于:

包括上接触端、弯折段和下接触端,其中,弯折段设置有提供弹性变形并与上接触端和下接触端一体成型的弹簧部、以及用于导通的继电部;

继电部上端与上接触端一体成型,其下端与下接触端的侧边接触固定。

2.根据权利要求1所述的扁平探针,其特征在于:继电部的侧面还与弹簧部接触固定。

3.根据权利要求1所述的扁平探针,其特征在于:下接触端设置有一防止弹簧部在弹性压缩时偏位的较宽平面段。

4.根据权利要求1所述的扁平探针,其特征在于:下接触端设置有一用于限位的L型台阶,继电部其下端设置有适配的F型端部。

5.根据权利要求1所述的扁平探针,其特征在于:上接触端和下接触端的探针头分别设置为扁平平板结构。

6.根据权利要求1-4任一所述的扁平探针,其特征在于:上接触端和下接触端的探针头形状分别设置为P头、B头、T头、F头、W头、M头、V头、O头、R头中的任意一种。

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