[实用新型]用于扬声器振膜的结合层及包含该结合层的扬声器振膜

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种用于扬声器振膜的结合层及包含该结合层的扬声器振膜。

背景技术

扬声器在人们的生活及工作中起着越来越不可替代的作用，其中，结合层为位于扬声器的振膜结构的中间位置，是音膜中辅助高频发生的单元，可防止振膜在高频段产生分割振动，扩展产品的频宽，通常要求结合层具有质量小且刚性大的特点。现有的扬声器结构中，结合层一般为三层复合结构，其中，铝箔/聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料(PMI)/铝箔形成的三层结构的结合层结构被广泛使用。这种结构的结合层中，要求泡沫材料的厚度很薄。受限于PMI发泡工艺，发泡获得的聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料的厚度较厚，应用于结合层中时，需经剖切工艺切割才能得到所需厚度。在实际剖切过程中，剖切设备、工艺等都对泡沫材料的厚度、公差、外观影响较大，且剖切过程中产生的碎屑很容易掺杂在切割得到的泡沫材料中，导致实际的结合层结构中，切割后聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料层的厚度均匀度、密度、泡孔均匀性以及洁净度均存在一定的缺陷，直接影响到结合层的一致性和可靠性。此外，聚甲基丙烯酰亚胺泡沫材料的掺杂改性较为困难，可掺杂的材料种类有限，随着振膜工作时振幅和温度的增加，这种结构的结合层的强度一定程度上无法满足产品性能和可靠性的需要。

基于以上因素，需要对传统的用于扬声器振膜的结合层结构进行改进。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种用于扬声器振膜的结合层。

本实用新型的第二个目的在于提供包含上述结合层的扬声器振膜。

为达到上述第一个目的，本实用新型采用下述技术方案：

一种用于扬声器振膜的结合层，该结合层至少包含一层聚酰亚胺发泡层。

优选地，所述聚酰亚胺发泡层中包括无机填料颗粒。

优选地，所述聚酰亚胺发泡层中包括碳纤维或石墨烯或二氧化硅或滑石粉的颗粒。包含这些颗粒的聚酰亚胺发泡层均为现有技术。在聚酰亚胺发泡层中掺杂这些颗粒能进一步提高其强度及导热性。

优选地，所述聚酰亚胺发泡层的厚度为0.005mm～1mm，泡孔孔径为0.1～500μm。

更优选地，所述聚酰亚胺发泡层的厚度为0.01mm～0.5mm，泡孔孔径为0.1～500μm。

优选地，所述聚酰亚胺发泡层为聚酰亚胺发泡膜。

优选地，所述聚酰亚胺发泡层采用连续的熔融加工工艺一次成型而成。

优选地，所述结合层还包含至少一层基材层，所述基材层选自金属箔片层、工程塑料薄膜层或纤维材料层，各基材层可相同或不同。

优选地，所述结合层为基材层与聚酰亚胺发泡层间隔设置的复合结构。

优选地，所述结合层为至少三层的复合结构，并且最外层为基材层。

优选地，所述结合层为至少三层的奇数层复合结构。

优选地，所述结合层为至少五层的复合结构，并且最外层为基材层。

优选地，所述基材层与所述聚酰亚胺发泡层之间采用胶剂固定。例如，所述基材层与聚酰亚胺发泡层之间通过胶黏剂或双面胶粘结固定。

为达到上述第二个目的，本实用新型提供一种扬声器振膜，包括如上所述的结合层。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型用于扬声器振膜的结合层以及包含该结合层的扬声器振膜，通过采用聚酰亚胺发泡层作为结合层，利用聚酰亚胺发泡材料具有较高的刚度和模量，模量/密度比优，且配方调节灵活，可根据需要调整其材料刚度、泡孔密度等，以及具有与PMI相近的耐温性和优于PMI的韧性的特性，赋予扬声器振膜更优的高频性能和音频。此外，聚酰亚胺发泡层厚度可控，无需通过剖切等二次加工即可直接用于扬声器振膜的结合层，可简化加工工艺，并进一步保证结合层结构的一致性和可靠性。本实用新型的结合层的结构还能够进一步改善其刚度及散热性，使得该结合层及包含该结合层的扬声器振膜能适应更严峻的工作环境。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1为实施例1的用于扬声器振膜的单层结构的结合层结构剖面示意图。

图2为实施例2的用于扬声器振膜的三层复合结构的结合层结构剖面示意图。

图3为实施例3的用于扬声器振膜的五层复合结构的结合层结构剖面示意图。

具体实施方式