[实用新型]分频器结构有效

专利信息
申请号: 201720149621.5 申请日: 2017-02-17
公开(公告)号: CN206559572U 公开(公告)日: 2017-10-13
发明(设计)人: 覃开金 申请(专利权)人: 东莞市伽佰利音响器材有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 杨育增
地址: 523118 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 分频器 结构
【权利要求书】:

1.一种分频器结构,其特征在于,包括PCB及装设于PCB上的电子元件、固定组件,所述电子元件包括一个或一个以上的陶瓷电阻,所述陶瓷电阻包括一壳体,所述壳体包括连接板及自连接板外侧边缘垂直延伸的若干侧板,所述侧板之间合围成一向内延伸的容置槽,所述壳体的一侧板的外侧面为安装面,该壳体上与安装面相对的另一侧面的外侧面为标识面,安装时,陶瓷电阻的容置槽槽口朝外,标识面朝上,分频器结构还包括一粘贴层,所述安装面通过一粘贴层固定在PCB上。

2.如权利要求1所述的分频器结构,其特征在于:所述固定组件包括第一座体、第二座体、螺丝,所述第一座体上设有一向内延伸的收容槽,收容槽槽底进一步向外贯穿,形成一穿槽,所述第二座体包括一基座及连接于基座一端的凸起,PCB的边角处设有安装孔,所述第二座体的凸起依次穿过安装孔、第一座体的穿槽并伸入收容槽内。

3.如权利要求2所述的分频器结构,其特征在于:所述凸起的外侧设有倒勾,并且该凸起的自由端设有横向贯穿的避让槽,收容槽与穿槽的连接处形成一阶梯部,所述第二座体上的倒勾卡设于阶梯部上,PCB夹在基座与第一座体之间。

4.如权利要求3所述的分频器结构,其特征在于:所述第二座体上设有通孔,所述通孔前后贯穿基座和凸起,所述基座远离凸起的一端设有容纳槽,容纳槽与通孔相互导通;所述螺丝穿过通孔,螺丝的头部收纳在容纳槽或收容槽内。

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