[实用新型]一种低热阻大功率贴片桥

权利要求书

1.一种低热阻大功率贴片桥，包括4颗GPP芯片、所述GPP芯片正极端连接上框架，负极端连接下框架，所述上框架、下框架以及其间的所述GPP芯片包覆于塑封体内，直流正极、直流负极、交流正极和交流负极4只引脚伸出所述塑封体，其特征在于：所述引脚为平脚，从所述塑封体下部侧面水平伸出，其厚度不超过所述塑封体厚度，所述引脚的焊接面与所述塑封体在同一水平面。

2.根据权利要求1所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于：所述上框架、下框架为内折弯结构。

3.根据权利要求2所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于，所述塑封体选用环氧树脂。

4.根据权利要求3所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于，所述环氧树脂采用压塑工艺。

5.根据权利要求1-4任一项所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于：所述低热阻大功率贴片桥的厚度介于1.20mm～1.60mm。

6.根据权利要求1-4任一项所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于：所述引脚厚度介于0.15mm～0.25mm。

7.根据权利要求6所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于：所述引脚宽度介于0.90mm～1.10mm。

8.根据权利要求1-4任一项所述的低热阻大功率贴片桥，其特征在于：所述低热阻大功率贴片桥的平面形态呈矩形，短边长介于6.35mm～6.85mm，长边长介于7.05～7.55mm。