[实用新型]一种芯片专用顶针装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子芯片领域，尤其涉及一种芯片专用顶针装置。

背景技术

目前在处理芯片级封装技术上，LED固晶机、IC贴片机等传统贴片封装设备在处理芯片与蓝膜分离上，普遍使用顶针刺破蓝膜的办法，由于在刺破蓝膜的过程中顶针对芯片产生较大力的挤压(通常大于50克)，因此会在芯片与蓝膜接触面产生顶痕，极易造成芯片损伤和暗裂，降低了成品率；而在调试过程中，对顶针高度的调整随着芯片的大小、厚度变化对调试人员操作要求比较高。所以现有的芯片拾取技术造成良品率低。

发明内容

提供一种芯片专用顶针装置，其解决了现有技术良品率低的缺陷。

一方面，提供一种芯片专用顶针装置，所述装置包括：顶针帽、顶针杆座、顶针杆、顶针杆连杆、顶针杆驱动摇杆、XY微调平台、顶针杆驱动电机、顶针帽驱动电机、顶针帽驱动摇杆和防撞机构；

其中，所述顶针帽安装在所述顶针杆座上端，所述顶针帽设置有真空腔，所述真空腔与抽真空设备连通，所述顶针帽上表面设置有至少一个小孔；

所述顶针杆座卡接在垂直的导轨上，所述顶针杆座底端与所述顶针帽驱动摇杆的一端连接，所述顶针杆座的顶端连接所述顶针帽，所述顶针帽驱动摇杆的另一端连接所述顶针帽驱动电机以使所述顶针帽驱动电机能够驱动所述顶针杆座上、下运动；

所述顶针杆设置在另一垂直的导轨上，所述顶针杆的顶端固定设置有顶针，所述顶针杆连杆一端连接所述顶针杆驱动摇杆的一端，所述顶针杆驱动摇杆的另一端连接所述顶针杆驱动电机的驱动侧，所述顶针杆连杆的另一端连接所述顶针杆的底端；

所述XY微调平台设置在装置的底部。

可选的，所述顶针帽的四周还设置有防撞机构。

可选的，所述XY微调平台包括：X轴微调平台和Y轴微调平台。

本实用新型具体实施方式提供的技术方案具有良品率高的优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种芯片专用顶针装置的结构示意图。

图2为本实用新型提供的一种芯片专用顶针装置的状态1示意图。

图3为本实用新型提供的一种芯片专用顶针装置的状态2示意图。

图4为本实用新型提供的一种芯片专用顶针装置的状态2示意图。

顶针帽1、顶针杆座2、顶针杆3、顶针杆连杆4、顶针杆驱动摇杆5、 XY微调平台6、顶针杆驱动电机7、顶针帽驱动电机8、顶针帽驱动摇杆9和防撞机构10、蓝膜11、芯片12、上吸嘴13。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

参阅图1，图1为本实用新型第一较佳实施方式提供的一种芯片专用顶针装置，该装置如图1所示，包括：顶针帽1、顶针杆座2、顶针杆3、顶针杆连杆4、顶针杆驱动摇杆5、XY微调平台6、顶针杆驱动电机7、顶针帽驱动电机8、顶针帽驱动摇杆9和防撞机构10。

其中，顶针帽1安装在顶针杆座2上端，可随顶针杆座2一起平动，顶针帽1设置有真空腔，该真空腔与抽真空设备连通，顶针帽1上表面设置有至少一个小孔，用于吸附蓝膜；

顶针杆座2卡接在垂直的导轨上(能够上下移动)，顶针杆座2底端与顶针帽驱动摇杆9的一端连接，顶针杆座2的顶端连接顶针帽1，顶针帽驱动摇杆9 的另一端连接顶顶针帽驱动电机8以使顶针帽驱动电机8能够驱动顶针杆座2 上、下运动。可通过电机、摇杆及连杆驱动上下运动，当运动到高点时，安装在其上面的的顶针帽上表面就接触到芯片的蓝膜；真空打开，顶针帽吸附蓝膜 (具体如图3所示的状态2)；

顶针杆3设置在另一垂直的导轨上，可通过顶针杆驱动摇杆5或顶针杆驱动电机7驱动顶针杆3上、下运动，顶针杆3的顶端固定设置有顶针。顶针杆顶端装有顶针，当顶针随顶针杆向上运动，可在设定的高点停止。