[实用新型]芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种芯片封装结构。

背景技术

芯片的基础机构，一般是在基片上设置焊盘，再安装芯片，将芯片通过底胶粘接基片上，并通过金线与焊盘电性连接。然而，在现有技术中，未固化的底胶容易有溢流或不足的情形，导致芯片边缘无法被底胶良好包覆，尤其是在芯片的四个边角处，非常容易被碰触到，且容易受损。底部的不平整也容易导致芯片在使用、测试等过程中碎裂。

而且，随着科技的进步，电子产品日趋智能及复杂化，电子元件的体积趋于微小化，单位面积上的密集度也愈来愈高。而这种情况带来的直接影响是电子产品在运行过程中产生的热量越来越大。倘若没有良好的散热方式来排除电子所产生的热，这些过高的温度将导致电子元件产生电子游离与热应力等现象，造成整体的稳定性降低，以及缩短电子元件本身的寿命。

发明内容

本实用新型的目的就在于提供一种解决上述问题，能有效散热，同时避免芯片破碎的芯片封装结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是这样的：一种芯片封装结构，包括壳体、封装在壳体内的基板，所述基板上设有芯片，芯片和基板间设有粘胶层，所述芯片四个边角处设有L形挡板，所述挡板底部与基板固定连接，顶部与芯片上表面和下表面间任一位置平齐，挡板的两边与芯片的边角间隙配合，所述壳体内底部设有硅胶层，所述硅胶层与基板底部固定连接，壳体内侧面也设有硅胶层，壳体外底部设有数条凹槽。

作为优选：所述挡板朝向芯片的内壁设有防滑凸棱。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：基片的边角处设有挡板，可以阻挡未固化的底胶，使其更好的形成粘胶层，使芯片的边缘得到良好包覆，避免因底部粘胶层不满或不平导致的芯片破碎和受损。在壳体内底部设有硅胶层，具有很好的导热、散热性能，壳体外底部设有数条凹槽，也能起到辅助散热的效果，结构非常简单，有效避免因高温造成电子元件寿命降低的缺陷。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为基板的俯视图。

图中：1、基板；2、芯片；3、粘胶层；4、挡板；5、硅胶层；6、壳体。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

实施例1：参见图1和图2，一种芯片封装结构，包括壳体6、封装在壳体6内的基板1，所述基板1上设有芯片2，芯片2和基板1间设有粘胶层3，所述芯片2四个边角处设有L形挡板4，所述挡板4底部与基板1固定连接，顶部与芯片2上表面和下表面间任一位置平齐，挡板4的两边与芯片2的边角间隙配合，所述壳体6内底部设有硅胶层5，所述硅胶层5与基板1底部固定连接，壳体6内侧面也设有硅胶层5，壳体6外底部设有数条凹槽。

本实施例中：所述挡板4朝向芯片2的内壁设有防滑凸棱。

本实用新型的安装方法为，在基板1根据芯片2大小设置固定挡板4，然后在挡板4内的基板1上涂上底胶，粘贴芯片2，挡板4，可以阻挡未固化的底胶，使其更好的形成粘胶层3，使芯片2的边缘得到良好包覆，避免因底部粘胶层3不满或不平导致的芯片2破碎和受损。

在壳体6内底部和侧面均设置硅胶层5，硅胶的传热、导热、散热效果好，使芯片2产生的热量能从壳体6的底部和侧面散发出去，壳体6外底部设有数条凹槽，也能起到辅助散热的效果。