[实用新型]数控系统及其控制器

说明书

技术领域

本实用新型涉及数控技术领域，特别涉及一种数控系统及其控制器。

背景技术

现有的数控系统的控制器的内部在散热时采用的是风扇和通过钣金散热片进行散热处理的方式，风扇散热需考虑风道、灰尘、电压等因素的影响，采用风扇散热可能会引入油污，加快损坏控制器内的电子电路，需要较大的安装空间；钣金散热片成本高，体积重，与板卡有较大的空气间隙，散热效果较差，适合较大范围散热，在进行安装时需考虑电路的连接和配置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中的数控系统的控制器采用风扇或钣金散热片的散热方式可能导致的散热效果差、加快损坏控制器内的电子电路、安装空间较大以及散热成本高的缺陷，提供一种数控系统及其控制器。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题：

一种数控系统的控制器，所述控制器包括外壳、第一板卡和第二板卡，所述第一板卡固定设置于所述外壳内部，所述第二板卡固定设置于所述第一板卡上，所述第一板卡和所述第二板卡的上表面均设有石墨片，所述第一板卡与所述第二板卡通信连接。

较佳地，所述第一板卡的上表面的石墨片与所述第一板卡的上表面采用胶接固定，所述第二板卡的上表面的石墨片与所述第二板卡的上表面采用胶接固定。

较佳地，所述第一板卡的上表面的石墨片的侧边紧贴所述外壳。

较佳地，所述外壳的材质为铝。

较佳地，所述第一板卡与所述第二板卡通过PCI-E接口进行通信连接。

较佳地，所述第二板卡的上表面设置有CPU。

较佳地，所述石墨片的厚度为0.1mm。

较佳地，所述控制器还包括USB接口，所述USB接口与所述第一板卡电连接。

一种数控系统，包括所述的数控系统的控制器。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型的数控系统及其控制器可以提高散热效率，极大节省控制器内的空间，具有屏蔽抗干扰的作用，有效改善了控制器的EMC，并有效保护了控制器内的板卡上的电子电路避免受到油污的损坏。

附图说明

图1为本实用新型一较佳实施例的数控系统的控制器的部分结构示意图。

图2为本实用新型一较佳实施例的数控系统的控制器的另一部分结构示意图。

图3为本实用新型一较佳实施例的数控系统的控制器的石墨片敷设于第一板卡上的截面结构示意图。

图4为本实用新型一较佳实施例的数控系统的控制器的石墨片敷设于第二板卡上的截面结构示意图。

具体实施方式

下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。

如图1和图2所示，一种数控系统的控制器，所述控制器包括外壳11、第一板卡12和第二板卡13，所述第一板卡12固定设置于所述外壳11内部，所述第二板卡13固定设置于所述第一板卡12上，所述第一板卡12和所述第二板卡13的上表面均设有石墨片，所述第一板卡12与所述第二板卡13通信连接。

所述第一板卡的上表面的石墨片21与所述第一板卡12的上表面采用胶接固定，所述第二板卡的上表面的石墨片31与所述第二板卡的上表面采用胶接固定。如图3和图4所示，在所述第一板卡的上表面的石墨片21与所述第一板卡的上表面之间、在所述第二板卡的上表面的石墨片31与所述第二板卡的上表面之间均有一层胶接层122，该胶接层122中采用的胶粘剂可在市面购得，胶粘剂的种类可以根据实际情况进行选择。所述第一板卡的上表面的石墨片21的侧边紧贴所述外壳11，所述外壳11的材质为铝，外壳11的材质并不限定于此。

由于石墨的导热系数可达1700W/m·K以上，极大提高了散热效率。另外，将石墨片进行绝缘处理后，第一板卡的上表面的石墨片21与第二板卡的上表面的石墨片31分别在第一板卡的上表面、第二板卡的上表面形成了一层屏蔽层，既减少了第一板卡与第二板卡对外的电磁辐射，对第一板卡和第二板卡进行均匀散热，也对形成了对第一板卡和第二板卡的屏蔽抗干扰保护，改善了控制器的EMC(电磁兼容性)。此外，由于石墨材料本身的物理惰性，耐腐蚀、抗油污、不易与其他物质产生化学反应，由于包括在电路板的表面，在控制器中很好的保护了电路不被切削液等工业现场的化学油污腐蚀和损坏。无需刻意定制传统散热器，降低了成本，减轻重量，提高了数控系统的控制器的防护等级，延长了产品寿命，而且无需较大空间，便于控制器的小型化。

所述第一板卡12与所述第二板卡13之间形成有间隙，可以进一步提高散热效率。