[实用新型]一种LED灯驱动电子装置有效

专利信息
申请号: 201720140985.7 申请日: 2017-02-16
公开(公告)号: CN206419697U 公开(公告)日: 2017-08-18
发明(设计)人: 魏亚辉;刘光;范豪;杨奎;常亚南;翟贺娟;刘然;魏东方 申请(专利权)人: 驻马店职业技术学院
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21V23/00;F21Y115/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 463000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 led 驱动 电子 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED领域,尤其涉及一种LED灯驱动电子装置。

背景技术

LED灯由发光二极管组成,发光二极管是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化为光。但是LED灯在使用时不能够直接通电发光,需要使用驱动装置进行驱动点亮后才能正常发光。因此驱动装置是LED灯的一个重要工作装置,但是驱动装置为易损件,在使用中容易损坏,传统的驱动装置均通过螺钉或焊接的方式连接,更换时操作困难,且需要长时间站立在高处操作,容易发生危险。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种LED灯驱动电子装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种LED灯驱动电子装置,包括固定装置和移动装置,两个所述固定装置分别固定设置在主电路接线端和所述LED灯的接线端之间,LED灯的驱动装置安装在所述移动装置上,所述移动装置设置在所述固定装置之间并与所述固定装置可拆卸连接。

具体地,所述固定装置上设置有连接接孔和固定滑槽,所述固定滑槽内侧面设置有金属导电片,所述连接接孔与所述金属导电片电连接,两个所述固定装置分别通过所述连接接孔与所述主电路接线端和所述LED灯的接线端电连接;

所述移动装置包括基板、连接块、固定滑棱和安装板,两个所述连接块固定设置在所述基板的两端,所述固定滑棱固定于所述连接块的外侧且与所述固定滑槽对应设置,所述安装板设置在所述基板上,所述LED灯的驱动装置安装于所述安装板上,所述连接块上设置有连接孔,所述LED灯的驱动装置的接线端与所述连接孔电连接,所述连接孔与设置在所述固定滑棱外侧的导电层电连接。

具体地,所述安装板包括板体、固定卡扣和固定带,所述板体与所述基板贴合固定连接,多个所述固定卡扣对称设置在所述板体的两个侧边,所述固定带的第一端与所述板体的第一侧边固定连接,所述安装板的第二侧边设置有用于固定所述固定带的连接扣。

优选地,所述固定滑槽为梯形槽,所述固定滑棱为梯形棱。

本实用新型的有益效果在于:

本实用新型一种LED灯驱动电子装置通过固定装置和移动装置将驱动装置固定在主线路与LED灯之间,并使移动装置和固定装置之间便于拆卸,使其在需要对驱动装置进行更换时可以快速便捷的更换,操作简单,同时不需要长时间站立于高处。

附图说明

图1是本实用新型所述一种LED灯驱动电子装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明:

如图1所示,本实用新型一种LED灯驱动电子装置,包括固定装置1和移动装置,两个固定装置1分别固定设置在主电路接线端和LED灯的接线端之间,LED灯的驱动装置安装在移动装置上,移动装置设置在固定装置1之间并与固定装置1可拆卸连接。

具体地,固定装置1上设置有连接接孔10和固定滑槽7,固定滑槽7内侧面设置有金属导电片,连接接孔10与金属导电片电连接,两个固定装置1分别通过连接接孔10与主电路接线端和LED灯的接线端电连接,固定滑槽7为梯形槽。

移动装置包括基板2、连接块3、固定滑棱6和安装板4,两个连接块3固定设置在基板2的两端,固定滑棱6固定于连接块3的外侧且与固定滑槽7对应设置,安装板4设置在基板2上,LED灯的驱动装置安装于安装板4上,连接块3上设置有连接孔,LED灯的驱动装置的接线端与连接孔电连接,连接孔与设置在固定滑棱6外侧的导电层电连接,安装板4包括板体、固定卡扣5和固定带8,板体与基板2贴合固定连接,多个固定卡扣5对称设置在板体的两个侧边,固定带8的第一端与板体的第一侧边固定连接,安装板4的第二侧边设置有用于固定固定带8的连接扣9,固定滑棱6为梯形棱。

本实用新型一种LED灯驱动电子装置的工作原理如下:

使用前,先将固定装置1安装在LED灯的接线端和主线路的接线端上,然后将驱动装置固定于安装板4上,通过固定滑槽7和固定滑棱6将固定装置1和移动装置连接,从而实现了驱动装置与LED灯的连接。

在驱动装置发生故障后,将移动装置从固定装置1之间取下,然后将移动装置上的驱动装置进行更换,再将移动装置安装之固定装置1之间即可。

本实用新型的技术方案不限于上述具体实施例的限制,凡是根据本实用新型的技术方案做出的技术变形,均落入本实用新型的保护范围之内。

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