[实用新型]一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构有效
| 申请号： | 201720138002.6 | 申请日： | 2017-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN206559719U | 公开（公告）日： | 2017-10-13 |
| 发明（设计）人： | 屈海鹏;李庆海;王灿钟 | 申请（专利权）人： | 深圳市一博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙)44276 | 代理人： | 田志远,张朝阳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 增加 表贴焊盘 区域 阻抗 pcb 板结 | ||
【权利要求书】：
1.一种增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，所述信号层上设有若干焊盘，所述焊盘连接高速信号线，与所述焊盘相邻的所述信号层上设有相邻层挖空区域。
2.根据权利要求1所述的增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述相邻层挖空区域的尺寸与所述焊盘的尺寸相同。
3.根据权利要求1所述的增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述相邻层挖空区域另一侧的所述信号层上设有相隔层挖空区域，所述相隔层挖空区域与所述焊盘之间间隔所述相邻层挖空区域。
4.根据权利要求3所述的增加表贴焊盘区域阻抗的PCB板结构，其特征在于，所述相隔层挖空区域的尺寸和所述相邻层挖空区域的尺寸均与所述焊盘的尺寸相同。
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