[实用新型]一种降低电磁干扰的PCB板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板领域，具体的说，是涉及一种降低电磁干扰的PCB板结构。

背景技术

通常情况下，空气中都会存在各种各样的电磁场，由于电磁场的影响，会对一些设备产生不可预估的影响。另外，PCB电路本身工作也会存在电场和磁场，产生的磁场和电场会对外辐射，也会影响其他的工作设备，而现有技术中的PCB电路板没有能够有效降低EMI（Electromagnetic Interference电磁干扰，简称 EMI）的结构，使得电路板内部的电路受电磁干扰较大，严重时甚至影响电路的正常运行。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种降低电磁干扰的PCB板结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种降低电磁干扰的PCB板结构，其特征在于，PCB板包括若干信号层，靠近所述PCB板的边缘处设有若干地过孔，所述地过孔围绕形成若干圈，所述地过孔周围铺设有铜皮，所述地过孔贯穿每层信号层，所述地过孔将各个所述信号层中的所述铜皮连起来。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔的内径为10mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，同圈中相邻的两个所述地过孔之间的间距为100mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，相邻两圈的所述地过孔之间的垂直间距为50mil。

根据上述方案的本实用新型，其特征在于，所述地过孔的圈数为两圈。

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型将电路板外界磁场和PCB本身产生的磁场屏蔽在PCB（除表底层）的外面，有效的减少EMI对电路的影响，提高设计工作的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

在图中，1、PCB板；2、PCB板边；3、地过孔；4、铜皮。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1所示，一种降低电磁干扰的PCB板结构，PCB板1包括若干信号层，靠近PCB板1的边缘处设有若干地过孔3，地过孔3围绕形成若干圈，在本实施例中，地过孔3的圈数为两圈。

地过孔3周围铺设有铜皮4，铜皮4靠近PCB板边2，地过孔3贯穿每层信号层，地过孔3将各个信号层中的铜皮4连起来，形成一个类似金属笼子的形状，这样，不管是外界磁场还是PCB板1本身产生的磁场，都会被屏蔽在PCB板1（除表底层）的外面，有效的减少EMI对内部电路的电磁干扰。

优选的，地过孔3的内径为10mil。考虑到一般布局布线空间紧张的问题，并且也不至于把板PCB板边2打断，采用10mil的地过孔3，10mil符合一般厂家的工艺水平。在其他实施例中地过孔3的内径不限于10mil。

优选的，同圈中相邻的两个地过孔3之间的间距为100mil，相邻两圈的地过孔3之间的垂直间距为50mil。

应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

上面结合附图对本实用新型专利进行了示例性的描述，显然本实用新型专利的实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型专利的方法构思和技术方案进行的各种改进，或未经改进将本实用新型专利的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围内。