[实用新型]一种助焊剂转印针

说明书

技术领域

本实用新型涉及助焊剂涂布工艺技术领域，特别涉及一种助焊剂转印针。

背景技术

目前在BGA封装工艺中助焊剂涂布主要是由固定在助焊剂涂布工具上的转印针来实现的。现有的转印针是由两节圆柱体组成的，其结构示意图如图1 所示，上下两节圆柱体同轴连接，上方的圆柱体为粗圆柱体，下方的圆柱体为细圆柱体。粗圆柱体的用途是将转印针固定在转印针固定板上，细圆柱体主要是用来从助焊剂印刷板上提取助焊剂然后涂布到BGA封装基板的焊盘上。

助焊剂涂布工艺中重要的参数是助焊剂转移量。助焊剂在BGA封装的锡球焊接工艺中起到去除锡球和BGA封装基板的焊盘表面的氧化从而增强焊接效果。助焊剂转移量越多焊接效果越好。助焊剂转移量主要是由转印针圆柱体的直径大小来控制。

现有的转印针存在如下缺陷：通过增加转印针直径方法来增加转移的助焊剂量有极限。当转印针直径超过这个极限的时候，转印针间距变小容易形成助焊剂的桥联。这种桥联会减少助焊剂转移量。

实用新型内容

本实用新型针对上述现有技术中存在的问题，提出一种助焊剂转印针，将第二圆柱体的容易桥联位置处的直径缩小，扩大了桥联位置处转印针之间的间距，从而避免了助焊剂桥联，进而第二圆柱体的其余位置处的直径可以进一步增加，从而增加了助焊剂转移量。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过如下技术方案实现的：

本实用新型提供一种助焊剂转印针，其包括：上下同轴连接的第一圆柱体以及第二圆柱体，其中，

所述第一圆柱体的直径为D1，所述第二圆柱体的直径为D2，D1＞D2；

所述第二圆柱体的桥联位置处的直径为D3，D3＜D2。

现有的转印针为了增加助焊剂转移量，往往采用加大转印针直径的方法，这样就会造成由于相邻转印针之间的间距过小，形成了助焊剂的桥联，当转印针的尺寸固定时，其发生桥联的位置基本是固定的，本领域技术人员能够根据经验或实验得出；只需要根据本实用新型的启示，将容易发生桥联的桥联位置处的直径缩小，这样扩大了该位置处相邻转印针之间的间距，从而避免了助焊剂桥联；且这样转印针的最大直径也能够得到有效的提高，从而能够在避免助焊剂桥联的基础上，进一步增加助焊剂转移量。

较佳地，所述桥联位置位于所述第二圆柱体的下半段。

较佳地，所述桥联位置的下端不位于所述第二圆柱体的底端，第二圆柱体的底端的直径没有缩小，助焊剂转移量没有减少，与焊盘对应的转印针的底端直径也没有减少，不会影响焊接效果。

较佳地，所述桥联位置的上端距离所述第二圆柱体的底端的长度为所述第二圆柱体长度的1/25～1/20之间的任一值，所述桥联位置的下端距离所述第二圆柱体的底端的长度为所述第二圆柱体长度的6/25～1/4之间的任一值。

较佳地，所述第二圆柱体的直径为D3的部分与所述第二圆柱体的直径为 D2的部分之间的连接结构为圆锥过渡结构。

较佳地，所述第一圆柱体的直径D1为0.40～0.50mm之间的任一值；

所述第二圆柱体的直径D2为0.25mm～0.30mm之间的任一值。

较佳地，所述第二圆柱体的下半段的桥联位置处的直径D3为 0.19mm～0.21mm之间的任一值。

相较于现有技术，本实用新型具有以下优点：

(1)本实用新型提供的助焊剂转印针，将第二圆柱体的容易桥联位置处的直径缩小，扩大了桥联位置处转印针之间的间距，从而避免了助焊剂桥联；

(2)本实用新型的助焊剂转印针，缩小了桥联位置处的转印针直径，避免了桥联，进而第二圆柱体的其余位置处的直径极限可以进一步增加，从而增加了助焊剂转移量；

(3)本实用新型的助焊剂转印针，第二圆柱体的直径为D3的部分与第二圆柱体的直径为D2的部分之间的连接为圆锥连接，使助焊剂的下流更顺畅，提高了助焊剂转移速度。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的实施方式作进一步说明：

图1为现有的转印针的结构示意图；

图2为本实用新型的实施例的转印针的结构示意图；

图3为现有的相邻转印针之间形成桥联的示意图；

图4为本实用新型的实施例的相邻两转印针之间的分布图；

图5为现有的转印针的尺寸图；

图6为本实用新型的实施例的转印针的尺寸图。