[实用新型]一种用于驻极式MIC密封的壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及手机领域，具体涉及一种用于驻极式MIC密封的壳体结构。

背景技术

驻极体MIC具有体积小、结构简单、电声性能好、价格低的特点，广泛用于盒式录音机、无线话筒及声控等电路中。属于最常用的电容话筒。由于输入和输出阻抗很高，所以要在这种话筒外壳内设置一个场效应管作为阻抗转换器，为此驻极体电容式话筒在工作时需要直流工作电压。

如图3所示，驻极式MIC在传统装配中，通常采用在手机壳增加一个泡棉6做密封的做法，但是这种密封方式不仅密封性不足，组装不便，而且存在声音衰减的问题。

实用新型内容

针对上述问题，本实用新型旨在提供一种用于驻极式MIC密封的壳体结构。

为实现该技术目的，本实用新型的方案是：一种用于驻极式MIC的密封结构，包括下壳体、上壳体，所述下壳体、上壳体之间卡扣连接，所述下壳体上固定设置有固定槽，所述固定槽的截面为十字形结构，所述固定槽内安装设置有硅胶套，所述硅胶套的截面为凸字形，所述硅胶套一端从固定槽伸出；

所述硅胶套包括密封管部和直管部，所述密封管部和直管部均为中空的圆柱形结构，所述密封管部与固定槽密封连接，所述上壳体一侧设置有通孔，所述通孔与直管部连通。

本实用新型的有益效果，采用硅胶套的密封管直接与手机壳体的固定槽密封，硅胶密封性好，同时提高了组装的便利性，也降低了声音的衰减，本实用新型结构紧凑，组装简单，有效提高驻极式MIC的密封性。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的剖面图；

图3为现有设计的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明。

如图1-3所示，本实用新型所述的具体实施例为一种用于驻极式MIC的密封结构，包括下壳体1、上壳体2，所述下壳体1、上壳体2之间卡扣连接，所述下壳体1上固定设置有固定槽3，所述固定槽3的截面为十字形结构，所述固定槽3内安装设置有硅胶套4，所述硅胶套4的截面为凸字形，所述硅胶套4一端从固定槽3伸出；

所述硅胶套4包括密封管部41和直管部42，所述密封管部41和直管部42均为中空的圆柱形结构，所述密封管部41与固定槽3密封连接，所述上壳体2一侧设置有通孔5，所述通孔5与直管部42连通。

改进的MIC套取消了密封泡棉，将现有的出音孔改成带密封管的硅胶套，采用硅胶套的密封管直接与手机壳体的固定槽密封，硅胶密封性好，同时提高了组装的便利性，也降低了声音的衰减，本实用新型结构紧凑，组装简单，有效提高驻极式MIC的密封性。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同替换和改进，均应包含在本实用新型技术方案的保护范围之内。