[实用新型]一种三角形点阵排列的LED显示模组及显示屏

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光器件，尤其涉及一种三角形点阵排列的LED显示模组及显示屏。

背景技术

COB技术(Chip-on-Board)也称为“板上芯片封装技术”，是指将LED芯片安放在线路板上，然后进行引线键合，再用封装胶将LED芯片和引线包封保护的工艺。相比于利用分立LED器件来集成的SMD技术，COB技术能有效缩小显示模组或显示屏的像素点间距，提高分辨率，同时具有简化制程、降低封装和焊接的生产成本，以及提高散热性能等优点。但是，随着COB封装LED显示屏的技术不断发展，对高密，小间距的显示屏提出了更高的要求，且对清晰度与出光一致性的关注度也会越来越高。

请参阅图1，以4引脚器件为例，其为现有技术中的COB封装的LED显示模组的示意图，该LED显示模组包括多个四边形的LED像素单元01，每个LED像素单元01的顶角处设有一个LED芯片011，LED像素单元01间的点间距为D。该LED显示模组的出光性主要表现为点出光，其显示屏的像素清晰度主要受该像素单元的点间距D的影响。LED显示模组与显示屏是由四边形或圆形的LED像素单元组成，其点间距太大，清晰度较低。另外，贴好LED器件后的显示屏或模组出光为点出光，出光不一致，混光不均匀，影响显示效果。

实用新型内容

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了点间距小、清晰度高的LED显示模组、LED显示屏。

本实用新型所采用的技术方案是：

一种三角形点阵排列的LED显示模组，包括LED像素单元、线路板和封装胶；所述LED像素单元包括相邻的三个LED芯片，所述三个LED芯片以三角形点阵的方式排列；多个所述LED像素单元固定在所述线路板上，所述封装胶包裹所述LED芯片。

本实用新型的LED显示模组，能够有效缩小相邻LED像素单元的点间距，提高像素清晰度。

进一步地，所述三个LED芯片以正三角形点阵的方式排列。

进一步地，所述相邻的三个LED芯片包括红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片各一个，所述三个LED芯片以RGB三角形点阵的方式排列。

进一步地，每两个相邻的所述LED像素单元中任意三个相邻的LED芯片同时形成RGB三角形点阵。

该进一步的方案能够实现混光效果，使LED显示模组的出光更柔和。

进一步地，每两个横向相邻的所述LED像素单元以正倒正倒的方式交替排列，每两个纵向相邻的所述LED像素单元排列方式相同。

进一步地，所述线路板上设有与所述LED像素单元对应的焊盘，所述焊盘包括三个固晶焊盘和一个公共焊盘，所述红光LED芯片、蓝光LED芯片和绿光LED芯片分别固定在每个所述固晶焊盘上，所述LED芯片分别通过焊线与所述公共焊盘电连接。

进一步地，所述三个固晶焊盘分别对应于所述LED像素单元的三角形点阵的三个顶点的位置设置，所述公共焊盘对应于所述三角形点阵的中央位置。

进一步地，所述线路板上设有与所述LED像素单元对应的焊盘，所述焊盘的形状为三角形。

进一步地，还包括面罩，所述面罩上设有三角形通孔，所述面罩固定在所述线路板上，使所述LED像素单元对应于所述三角形通孔。

本实用新型还提供一种三角形点阵排列的LED显示屏，包括多个上述任一项所述的LED显示模组。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1是现有技术中的COB封装的LED显示模组的示意图；

图2是本实用新型实施例一的LED显示模组的示意图；

图3是本实用新型实施例一的LED显示模组的示意图之二；

图4A-F是本实用新型实施例一的LED像素单元的排列示意图；

图5是本实用新型实施例二的LED显示模组的示意图。

具体实施方式

实施例一

请参阅图2，其为本实用新型实施例一的LED显示模组的示意图。本实用新型的LED显示模组包括LED像素单元、线路板20、焊线、封装胶30、驱动IC、电阻和电容。