[实用新型]降噪耳机以及电子设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机技术领域，更具体地，涉及一种降噪耳机以及应用了该降噪耳机的电子设备。

背景技术

目前无线耳机一般都带有上行降噪功能，上行降噪即通话降噪。例如，在嘈杂环境中打电话时，麦克风接收说话人的语音信号和周围环境的噪声信号，上述两种信号被传递至降噪芯片，通过降噪算法，过滤掉环境噪声信号保证对方仍旧能听到清晰的语音信号。

通话降噪功能通常是通过单麦克风/双麦克降噪算法来实现。

双麦克降噪算法原理如下：靠近说话人嘴部的麦克风为主麦克风，其主要用于拾取人语音信号；靠近人耳部的麦克风为副麦克风，主要用于拾取噪声和语音信号。语音信号到达主副麦克风的时间由于距离不同其时间差也有不同，降噪算法根据时间差来进行噪声抑制。

麦克风阵列降噪性能的好坏有两个关键参数：一是主、副两颗麦克风之间的距离，二是副麦克风阵列连线与要增强的语音声源(例如嘴部)的夹角。主、副麦克风之间的距离大，夹角小，则降噪性能好，反之降噪性能差。

由于无线耳机佩戴及产品设计，目前的无线耳机很难在通话降噪性能上有较大突破，主要原因为：1.产品到嘴的距离较远，外耳道口到嘴唇中心的常规距离约为130mm，这也是通常双耳无线耳机麦克风或麦克风阵列中心到嘴唇中心的距离；2.麦克风或麦克风阵列中心几乎是背对着嘴唇中心拾音，且由于佩戴稳固度的要求，麦克风阵列连线与麦克风阵列-嘴唇中心的连线的角度通常较大，超过30度以上。

目前的无线耳机尺寸较小，主、副麦克风之间的距离很难满足最小距离要求。受主麦克风尺寸的限制，主麦克风离嘴部较远,通话质量不好。

实用新型内容

本实用新型的一个目的是提供一种降噪耳机的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面，提供了一种降噪耳机。该耳机包括耳机壳体、主麦克风、降噪麦克风、增强麦克风和主控芯片，所述主麦克风、所述降噪麦克风、所述增强麦克风和主控芯片被设置在所述耳机壳体内，所述主麦克风、所述降噪麦克风和所述增强麦克风与所述主控芯片连接，所述增强麦克风直接或者间接地与用户耳部的皮肤接触，所述增强麦克风被配置为用于接收通过骨传导的语音信号。

可选地，所述耳机壳体包括用于插入用户耳道中的前壳，所述前壳围合形成前腔，所述增强麦克风被设置在所述前腔内。

可选地，还包括传感元件，所述传感元件被设置在所述前腔内，所述传感元件包括触点、弹性壁和侧壁，所述弹性壁、所述侧壁和所述增强麦克风围合在一起，以形成密闭的压力腔，在所述前壳上设置有通孔，所述触点穿过所述通孔并且与所述弹性壁连接在一起，所述触点的远离所述弹性壁的一端与用户耳部的皮肤接触，所述触点被配置为能将骨传导的语音信号传递给所述弹性壁，以引起所述压力腔内压强的变化，所述增强麦克风被配置为能感测所述压强的变化而发生振动，并将所述振动转换为电信号。

可选地，所述主麦克风位于所述降噪麦克风与用户嘴部的连线上。

可选地，还包括辅助麦克风，所述辅助麦克风位于所述主麦克风和所述降噪麦克风之间。

可选地，所述主麦克风和所述辅助麦克风位于所述降噪麦克风与用户嘴部的连线上。

可选地，所述增强麦克风被设置在所述前壳的靠近用户声带的部位。

可选地，还包括伸缩装置，所述伸缩装置被配置为能改变所述主麦克风与所述降噪麦克风之间的距离。

根据本实用新型的另一个方面，提供了一种电子设备。该设备包括本实用新型提供的所述降噪耳机。

本实用新型的一个技术效果在于，该降噪耳机具有增强麦克风，该麦克风能够接收经由骨传导的语音信号。通过这种方式，能使语音信号更准确，以便于主控芯片的降噪处理，以及更有效地进行降噪。

此外，通过设置增强麦克风，提高了降噪耳机的信噪比。

此外，增强麦克风可以补偿主麦克风接收的语音信号，提高了降噪耳机的通话效果。

此外，在强噪音环境下，由于骨传导的语音信号受环境噪音的影响小，故通过增强麦克风能够准确地拾取语音信号，从而使降噪耳机保持良好的降噪效果。

此外，根据本实用新型的一个实施例，通过增强麦克风，降噪耳机能够判断用户是否在说话。可以在主控芯片上设置有语音模式和无语音模式。根据用户的使用情况降噪耳机在两种模式下进行切换。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述，本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明