[实用新型]具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱有效

专利信息
申请号: 201720131997.3 申请日: 2017-02-14
公开(公告)号: CN206590327U 公开(公告)日: 2017-10-27
发明(设计)人: 范丽娟 申请(专利权)人: 黑龙江省农业科学院经济作物研究所
主分类号: B65D81/18 分类号: B65D81/18;B65D81/24;B65D85/50;F24F6/12;F24F11/00;F24F13/20
代理公司: 哈尔滨东方专利事务所23118 代理人: 陈晓光
地址: 150086 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 具有 保湿 功能 向日葵 种子 保存
【说明书】:

技术领域:

本实用新型涉及一种种子保存领域,尤其涉及一种具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱。

背景技术:

传统的保存种子,就应该使种子在高度干燥、低温、真空条件下,处于很低的代谢状态,从而保持较长的储藏时间,比较简单的一种方法是:将种子暴晒或者是40摄氏度以内的热风鼓风干燥后,装在纸袋或布袋里,放进小口缸、瓮或铁皮箱内,底部铺放与种子数量相等的生石灰作干燥剂,而后加盖密闭,放在阴凉处,这样储藏种子可保持较高的发芽率;而向日葵种子储存的安全程度,主要取决于种子含水量,种子的安全含水量要求降至10-12%以下,净度应达到98%以上,相对湿度20%左右,在这样的环境中种子呼吸微弱,新陈代谢缓慢,基本处于休眠状态。

发明内容:

本实用新型的目的是提供一种具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱。

上述的目的通过以下的技术方案实现:

一种具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱,其组成包括:箱体,所述的箱体为立方体形状,所述的箱体上部为整体上盖,所述的整体上盖的一侧通过和页连接于箱体侧壁,所述的箱体外部具有箱体外皮,所述的箱体外皮内部具有箱体隔离层,所述的箱体隔离层内表面间隔安装有半导体制冷片和半导体制热片,所述的半导体制冷片和所述的半导体制热片之间具有隔离条,所述的半导体制冷片和所述的半导体制热片组成的箱体内表面侧还安装有智能温湿度控制器和喷淋管,所述的喷淋管通过连接管连接于加湿装置上,所述的加湿装置同时安装于箱体的内侧墙壁上,所述的加湿装置在箱体的外侧连接有供水水箱,所述的箱体的外侧还安装有电气控制箱,所述的电气控制箱内具有变压器、整流器、过热继电器、扼流线圈、电源转换器和温度控制器,所述的半导体制冷片和所述的半导体制热片分别通过导线连接在变压器、整流器、过热继电器、扼流线圈和电源转换器上,所述的电源转换器连接在供电装置上,分别安装在半导体制冷片和半导体制热片上的温度传感器也分别通过导线连接到温度控制器上,所述的加湿装置在箱体的外侧连接的供水水箱上部具有进水口。

所述的具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱,所述的智能温湿度控制器为AK8001,所述的加湿装置的加湿方式为超声波水雾加湿。

所述的具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱,所述的半导体制冷片由一组PN结构成,所述的半导体制冷片的两侧分别连接有金属导体,所述的金属导体用组合模块的方法构成;所述的半导体制冷片冷端外侧的冷端金属导体的外侧连接有陶瓷绝缘片,所述的半导体制冷片热端金属导体外侧连接有热端散热器;所述的半导体制热片即为利用半导体制冷片的热端散热器,即将半导体制冷片翻转使用。

所述的具有控温保湿功能的向日葵种子保存箱,所述的半导体制冷片由变压器、整流器、过热继电器、扼流线圈、导线、温度传感器、热端散热器、金属导体、PN结、陶瓷绝缘片、半导体制冷片构成,所述的PN结组成的两端分别通过导线连接过热继电器和扼流线圈,所述的过热继电器和扼流线圈又连接在整流器上,所述的整流器又连接在变压器的次级线圈上,所述的变压器连接在控制系统电路上,所述的控制系统由供电装置提供电源。

本实用新型的有益效果:

1.本实用新型的保存箱,通过智能温湿度控制器,能够测试到箱体内部的湿度和温度,并通过加湿装置和加热、降温装置,能够在给种子增加湿度,同时通过智能温湿度控制器监控种子存放时的湿度和温度情况,确保种子的存放具有合适的环境,保证了种子的新鲜程度,特别适合种子类物品的保存使用。

本实用新型的保存箱,通过在箱体的侧壁设有智能温湿度控制器,在箱体内部设有湿度探头,湿度探头通过信号线与智能温湿度控制器相连,智能温湿度控制器上有显示器、报警装置和湿度设置装置;在箱体外部设有加水装置和进水口,保证了箱体内部的用水,通过在箱体内部设置喷淋管,使喷淋管与加水雾化装置固定连接,在喷淋管上设置有喷淋小孔,通过智能温湿度控制器控制对保存箱内部进行湿度调节。

本实用新型的保存箱,通过采用整体翻盖式是上盖结构,保证了种子类物品的存储更加方便灵活,并通过智能温湿度控制器,对种子类物品的存放温度和湿度进行有效的控制。

附图说明:

附图1是本实用新型的结构剖视图。

附图2是本实用新型的半导体制冷片的结构图。

附图3是本实用新型的半导体加热片的结构图。

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