[实用新型]一种双面LED灯板

说明书

技术领域

本实用新型属于LED照明领域，特别涉及一种双面LED灯板。

背景技术

现有技术的LED灯板大部分是单面的铝基或复合陶瓷基电路板，都是单面工艺，遇到要并联电路需要跨接导线的时候，一般都是用跳线贴片电阻跨接过去。然而跨接导线潜在隐患大，安全性低。

中国实用型新专利CN204739549U公开了一种采用复合陶瓷铝基板的双面LED灯板，该种双面LED灯板在电路板的正反两面均安装有LED芯片，使得灯板能双面发光。该实用新型的双面灯板在铝基板上涂覆复合陶瓷涂层，利用铝基板的易机加工性在其上开口，同时利用复合陶瓷涂层来提高散热性能。但是这种双面LED灯板需要在铝基板上涂上复合陶瓷层，制造工艺较为复杂，成本高。

另外，现有技术中存在一种采用复合陶瓷材料一体制成的LED灯板，但由于陶瓷本身脆硬的特性，无法进行机械加工，例如钻孔等，因此，以复合陶瓷材料为基板的LED灯板一般为单面LED灯板。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种双面LED灯板，该种双面LED灯板的基板由陶瓷材料一体结构制成，摒弃了现有LED灯板的多层复合结构，使基板结构得到进一步简化，降低了结构整体热阻，提高了导热性能，同时能够在陶瓷基板上开口从而双面安装LED芯片以实现双面发光。

为了达到上述目的，本实用新型是这样实现的：

一种双面LED灯板，包括一基板和设置在所述基板正反两面上的LED芯片和电路，所述基板设置有贯穿正反两面的至少一个通孔，所述基板正反两面上的电路通过所述通孔相互连接，所述基板为一体结构的复合陶瓷基板。

进一步的，所述复合陶瓷基板包括长条状的主体部分和长条状的连接部分，所述连接部分与所述主体部分组成“y”形的结构；所述主体部分用于安装所述LED芯片，所述连接部分包括第一端部和第二端部，所述第一端部用于安装固定所述复合陶瓷基板，所述第二端部连接至所述主体部分的中部。

进一步的，所述复合陶瓷基板设置有两个通孔，该两个所述通孔设置在所述连接部分并靠近所述第一端部，该两个所述通孔分别作为所述电路的正极连接点和负极连接点。

进一步的，所述电路的正极连接点设置在所述复合陶瓷基板的其中一面，所述电路的负极连接点设置在所述复合陶瓷基板的另一面，所述正极连接点和所述负极连接点均设置在所述连接部分并靠近所述第一端部；所述复合陶瓷基板的正反两面的电路的电流环路方向相反。

进一步的，所述主体部分相对于所述连接部分的夹角为70-85度。

进一步的，所述LED芯片借助于COB技术安装在所述复合陶瓷基板上。

进一步的，所述LED芯片与所述复合陶瓷基板之间设置有银胶。

进一步的，所述LED芯片的外围通过围坝胶进行围坝，在围坝内填充荧光硅胶，所述荧光硅胶覆盖所述LED芯片。

进一步的，所述LED芯片与所述通孔之间通过金丝连接导电。

进一步的，所述复合陶瓷基板的正反两面均直接复合有电路层。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、采用一体结构的复合陶瓷基板，结构简单、制造工艺简单、热阻小、散热性能极佳；

2、双面安装LED芯片，并经由开设在一体结构的复合陶瓷基板上的通孔实现两个面上的电路连接，从而实现灯板的双面发光。

附图说明

图1是双面LED灯板的其中一种实施方式的正视图；

图2是双面LED灯板的另一种实施方式的正视图；

图3是双面LED灯板的侧视图；以及

图4是双面LED灯板组装成LED灯芯时的示意图。

具体实施方式

图1至图4显示了本实用新型的一种双面LED灯板及其应用。下面将对这种双面LED灯板的结构、材质、应用方式和特点做详细描述。

基板

这种双面LED灯板包括一体结构的复合陶瓷基板，而非一般复合陶瓷基板所具有的铝+陶瓷层状复合结构。

优选地，复合陶瓷基板的材料可以是本申请人所持有的中国发明专利申请CN105565786A所公开的一种低温复合高导热陶瓷材料。申请人在对CN105565786A中该种低温复合高导热陶瓷材料作进一步研究时发现，采用该种低温复合高导热陶瓷材料所制得的复合陶瓷基板具有易钻孔、易进行表面金属化处理以及散热效果极佳，结合现有技术中双面LED灯板制造时所面临的问题，认为该种低温复合高导热陶瓷材料是制造双面LED灯板的基板的极佳选择。