[实用新型]一种PCB板成型用铣削装置

说明书

技术领域

本实用新型属于PCB板制造技术领域，具体涉及一种PCB板成型用铣削装置。

背景技术

在电子产品逐渐走向轻、薄、短、小的时代趋势下，使得各种电子产品的体积亦逐渐缩小，电子产品内部各种零件的制造及加工制造过程也相对的越来越精细，一般印刷电路基板(Printed Circuit Borad，简称PCB)是电子产品不可或缺的元件，且印刷电路基板的体积必须随着电子产品的体积缩小。

在印刷电路基板的制造过程中，铣刀是必备的切割工具；该铣刀一般采用高硬度的碳化钨钢或其他硬质合金材料制成，在该高硬度棒体的一端加工形成刀头，未加工的部分则作为刀柄。这种作法浪费了刀柄部分的材料资源。

实用新型内容

本实用新型实施例涉及一种PCB板成型用铣削装置，至少可解决现有技术的部分缺陷。

本实用新型实施例涉及一种PCB板成型用铣削装置，包括柄件和加工件，所述加工件呈棒体结构，包括沿棒体轴向依次设置的铣削加工段、连接段和适用于PCB板成型用的备用加工段；所述柄件呈管状结构，包括夹持段和收容段，所述夹持段两端均设有第一连接部，所述收容段一端开口一端封闭，于所述收容段的开口端设有用于与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部；所述夹持段套设于所述连接段上并与所述连接段焊接，所述备用加工段收容于所述收容段的管腔内，所述第二连接部与对应的所述第一连接部可拆卸连接。

作为实施例之一，所述备用加工段为铣刀刀体结构。

作为实施例之一，所述备用加工段与所述铣削加工段均为螺旋齿式铣刀结构，其中一铣刀结构为粗齿铣刀结构，另一铣刀结构为细齿铣刀结构。

作为实施例之一，所述备用加工段与所述铣削加工段中，其中一铣刀刀体结构为大直径规格的铣刀刀体结构，另一铣刀刀体结构为小直径规格的铣刀刀体结构。

作为实施例之一，所述备用加工段为PCB钻头。

作为实施例之一，所述第一连接部与所述第二连接部为螺纹配合结构。

作为实施例之一，所述铣削加工段上，至少于其刀齿表面设有自润滑涂层。

本实用新型实施例至少具有如下有益效果：通过将加工件设置为双加工段结构，通过柄件的收容段选择性地与夹持段的对应端可拆卸连接，将需要使用的加工段露出来而将另一加工段收容在收容段内，从而充分利用铣刀的材料，避免资源浪费，同时，可根据需要将备用加工段加工成对应的加工结构，一个铣削装置即可实现两种加工功能，降低工具成本，而且减小工具占用空间，易于携带、运输、储藏管理。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本实用新型实施例提供的PCB板成型用铣削装置的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1，本实用新型实施例提供一种PCB板成型用铣削装置，包括柄件2和加工件1，所述加工件1呈棒体结构，包括沿棒体轴向依次设置的铣削加工段101、连接段102和适用于PCB板成型用的备用加工段103；所述柄件2呈管状结构，包括夹持段201和收容段202，所述夹持段201两端均设有第一连接部，所述收容段202一端开口一端封闭，于所述收容段202的开口端设有用于与所述第一连接部可拆卸连接的第二连接部；所述夹持段201套设于所述连接段102上并与所述连接段102焊接，所述备用加工段103收容于所述收容段202的管腔内，所述第二连接部与对应的所述第一连接部可拆卸连接。其中，上述备用加工段103可根据实际加工需要进行设计，对于PCB板成型工作需要，上述的备用加工段103可为：

(1)适用于PCB板加工的铣刀刀体结构，具体可以有如下几类结构：

a、该铣刀刀体结构与铣削加工段101结构及规格均相同，即该备用加工段103与铣削加工段101相对于连接段102对称设置。对于这种结构，当铣削加工段101磨损或因其他原因不能工作时，可换用该备用加工段103继续操作。