[实用新型]一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置

权利要求书

1.一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，包括有料筒(2)、筒盖(3)、第一下料管(4)、计量箱(5)、控制装置(51)、第一电磁阀(6)、第二下料管(7)、第二电磁阀(8)和多孔出料管(9)，电镀槽(1)的上方设有料筒(2)，料筒(2)顶部设有与其配合的筒盖(3)，料筒(2)的底部连接有第一下料管(4)，第一下料管(4)上安装有第一电磁阀(6)，第一下料管(4)的底端连接有计量箱(5)，计量箱(5)内设有控制装置(51)，控制装置(51)包括有箱体(511)、滑动轴(513)、浮块(514)、第一按钮(515)、第二按钮(516)、触板(517)、导杆(518)和拉线(519)，计量箱(5)内的右侧壁设有竖向的滑槽(512)，滑槽(512)内设有滑动轴(513)，滑动轴(513)与滑槽(512)滑动配合，计量箱(5)顶部通过螺栓连接的方式安装有箱体(511)，箱体(511)内侧顶部安装有第一按钮(515)，箱体(511)内侧的底部安装有第二按钮(516)，第一按钮(515)和第二按钮(516)之间的箱体(511)内设有触板(517)，触板(517)与箱体(511)滑动配合，触板(517)底部中间通过丝扣连接的方式连接有导杆(518)，箱体(511)底部中间开有通孔，导杆(518)穿过通孔，导杆(518)底端连接有拉线(519)，拉线(519)另一端连接有浮块(514)，浮块(514)的右端与滑动轴(513)相连接，计量箱(5)底部连接有第二下料管(7)，第二下料管(7)上部安装有第二电磁阀(8)，第二下料管(7)尾端连接有多孔出料管(9)，多孔出料管(9)伸入电镀槽(1)内底部，第一按钮(515)和第二按钮(516)均与第一电磁阀(6)和第二电磁阀(8)有线路连接。

2.根据权利要求1所述的一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，还包括有空气搅拌装置(10)，空气搅拌装置(10)包括有第一电机(101)、圆盘(102)、缸体(103)、出气管(104)、活塞(105)、连接杆(106)、第一单向阀(107)、进气管(108)和第二单向阀(109)，第一电机(101)的输出轴通过联轴器连接有圆盘(102)，第一电机(101)的左方设有缸体(103)，缸体(103)内设有与其配合的活塞(105)，活塞(105)与圆盘(102)偏心位置之间连接有连接杆(106)，连接杆(106)的两端分别与圆盘(102)和活塞(105)转动式连接，缸体(103)的左端连接有出气管(104)，出气管(104)上安装有第一单向阀(107)，出气管(104)的左端与第二下料管(7)相连接，缸体(103)的左侧下部连接有进气管(108)，进气管(108)上安装有第二单向阀(109)，第一按钮(515)和第二按钮(516)均与第一电机(101)有线路连接。

3.根据权利要求2所述的一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，还包括有第三单向阀(11)，第二下料管(7)的下部安装有第三单向阀(11)。

4.根据权利要求3所述的一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，浮块(514)的材质为塑料，且浮块(514)的中部为空心。

5.根据权利要求4所述的一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，还包括有过滤棉(12)，进气管(108)的管口处安装有过滤棉(12)。

6.根据权利要求5所述的一种PCB电路板制造用电镀药水自动添加装置，其特征在于，触板(517)的材质为PVC塑料。