[实用新型]一种机箱有效
| 申请号: | 201720128293.0 | 申请日: | 2017-02-13 |
| 公开(公告)号: | CN206461866U | 公开(公告)日: | 2017-09-01 |
| 发明(设计)人: | 于立蒙;杨绍华 | 申请(专利权)人: | 杭州迪普科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02;H05K7/14 |
| 代理公司: | 北京博思佳知识产权代理有限公司11415 | 代理人: | 林祥 |
| 地址: | 310051 浙江省杭*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 机箱 | ||
技术领域
本公开涉及通讯设备领域,尤其涉及一种机箱。
背景技术
互联网的通讯过程中通常需要多个中间设备间相互协作来完成用户通讯,例如交换机、服务器、路由器等。在不同的工作情况下,同一类型的通讯设备在PCBA(Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板)上需要配置不同的输入和输出的物理端口,这也就导致在设计通讯设备的机箱时,需要根据不同的配置情况重新设计,以满足机箱上的接口与PCBA上的物理端口适配,增加设计成本、不利于机箱的通用化发展。
实用新型内容
有鉴于此,本公开提供一种能适应不同PCBA板制定对应插口的机箱,降低原材料储备成本,增加了机箱的通用性。
本公开是通过如下技术方案实现的:一种机箱,包括机箱主体、与机箱主体可拆卸连接的机箱面板,所述机箱主体内设有PCBA板,所述机箱面板上设有与所述PCBA板的物理端口相适配的若干接口。
进一步地,所述机箱面板包括设置所述若干接口的主面板、及自所述主面板上下边缘延伸形成的与所述机箱主体相组装的第一组装部和第二组装部。
进一步地,所述机箱主体的顶面、底面及左右侧面的端部合围形成与所述机箱面板相适配的装配空间,所述第一组装部通过紧固件与所述机箱主体固定连接。
进一步地,所述第一组装部包括收容于所述装配空间内并与所述机箱主体相组装的安装部及与所述安装部呈阶梯状连接并突出于所述装配空间的装饰部。
进一步地,所述第二组装部上设有若干定位件,所述装配空间与所述第二组装部相对的位置上设有若干开口,所述定位件沿组装方向滑入对应的所述开口内。
进一步地,所述机箱面板还包括自所述主面板左右边缘分别延伸形成的第三组装部和第四组装部,所述第三组装件和第四组装件分别通过紧固件与所述机箱主体的左右侧面固定连接。
进一步地,所述机箱主体包括固定连接的第一主体和第二主体,所述第一主体和所述第二主体组装后形成所述装配空间。
进一步地,所述接口的数量适配于所述PCBA板上物理端口的数量。
进一步地,所述每一接口的尺寸适配于所述PCBA板上对应的物理端口的尺寸。
由上述实施例可知,本公开将机箱主体与机箱面板进行可拆卸连接,当用户对电子设备的物理端口的类型、数量、或者规格具有不同要求时,在机箱主体通用的情况下,通过设计PCBA板及与其适配的机箱面板来完成对不同技术需求和外观需求的定制,有利于降低成本,优化物料控制。
应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。
附图说明
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本公开的实施例,并与说明书一起用于解释本公开的原理。
图1是根据一示例性实施例示出的一种机箱立体分解图;
图2是根据一示例性实施例示出的一种面板的立体图。
具体实施方式
这里将详细地对示例性实施例进行说明,其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时,除非另有表示,不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反,它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解,本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
应当理解,尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息,但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如,在不脱离本公开范围的情况下,第一信息也可以被称为第二信息,类似地,第二信息也可以被称为第一信息。
互联网传输过程中通常需要通过诸多中间设备进行协作,以完成网络信息的传输,如交交换机、路由器等。不同用户对通讯设备的物理端口的类型具有不同需求,因此需要一种能适应不同需求的机箱来满足使用需求。图1是根据一示例性实施例示出的一种机箱立体分解图,图2是根据一示例性实施例示出的一种面板的立体图,以下以交换机为例,对本公开的技术方案进行详细说明。
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