[实用新型]一种可调式双层分切装置

权利要求书

1.一种可调式双层分切装置，包括产品传送带（10）、传送装置（20）、切割装置（30）、激光位移传感器（40）和机架（50），其特征在于：所述的可调式双层分切装置的产品传送带（10）包括上皮带（11）和下皮带（12），分别位于可调式分切装置的上方和下方，安装在传送装置（20）上。

2.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的传送装置（20）包括上送料滚筒（21）、上送料机架（22）、下送料滚筒（23）和下送料机架（24）；所述的传送装置（20）位于可调式双层分切装置的上方和下方，安装在机架（50）上。

3.根据权利要求2所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的传送装置的上送料滚筒（21）具有六个，平均分布在上皮带（11）的下方；所述的传送装置（20）的上送料机架（22）位于上皮带（11）的下方，安装在机架（50）上；所述的传送装置（20）的下送料滚筒（23）具有六个，平均分布在下皮带（12）的上方；所述的传送装置（20）的下送料机架（24）位于下皮带（12）的上方，安装在机架（50）上。

4.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的切割装置（30）包括上切割刀片（31）、下切割刀片（32）、直线导轨（33）和驱动电机（34），所述的切割装置（30）安装在机架（50）的正上方。

5.根据权利要求4所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的切割装置（30）的上切割刀片（31）具有两个，位于上皮带（11）和上送料滚筒（21）中间；所述的切割装置（30）的下切割刀片（32）具有两个，位于下皮带（12）和下送料滚筒（23）中间；所述的切割装置（30）的直线导轨（33）位于上送料机架（22）和下送料机架（24）中间，安装在机架（50）上；所述的切割装置（30）的驱动电机（34）具有四个，分别安装在上切割刀片（31）和下切割刀片（32）上。

6.根据权利要求1所述的可调式双层分切装置，其特征在于：所述的可调式双层分切装置的激光位移传感器（40）具有两个，激光位移传感器安装在上送料机架（22）和下送料机架（24）上。