[实用新型]电路板加工构造

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工技术领域，具体为电路板加工构造。

背景技术

印制电路板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，它的设计主要是版图设计，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，电路板在加工的过程中需要对其进行定位和固定，并通过热压成形的方法用来连接各个板层，由于板层之间受热不均匀使得板层之间连接不够稳固，从而会影响电路板的加工质量。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供电路板加工构造，具备板层之间受热均匀的优点，解决了板层之间受热不均匀影响电路板加工质量的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：电路板加工构造，包括下热压板，所述下热压板的顶部设置有下加热电极，所述下加热电极远离下热压板的一侧设置有下层板，所述下层板远离下加热电极的一侧设置有粘贴片，所述粘贴片远离下层板的一侧设置有上层板，所述上层板远离粘贴片的一侧设置有硅胶片，所述硅胶片远离上层板的一侧设置有上加热电极，所述上加热电极远离硅胶片的一侧设置有上热压板，所述下层板、粘贴片和上层板的表面均开设有互相连通的贯孔，所述贯孔的内部设置有导电柱，所述导电柱的顶部与硅胶片的底部接触，所述导电柱的底部与下加热电极的顶部接触，所述粘贴片的表面且位于贯孔之间开设有第一孔洞，所述上层板的表面且位于第一孔洞的上方开设有第二孔洞，所述第一孔洞和第二孔洞的内腔均设置有填充硅胶，所述填充硅胶的顶部与硅胶片的底部接触。

优选的，所述第一孔洞的顶部与第二孔洞的底部连通。

优选的，所述填充硅胶与第一孔洞和第二孔洞之间设置有隔离膜，所述隔离膜的一侧与第一孔洞和第二孔洞的内壁接触，所述隔离膜的另一侧与填充硅胶接触。

优选的，所述导电柱与贯孔之间设置有导电胶，所述导电胶的一侧与贯孔的内壁接触，所述导电胶远离贯孔内壁的一侧与导电柱接触。

优选的，所述导电柱的数量为三个，且导电柱之间等距离排列。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型通过粘贴片的设置能够对下层板和上层板进行粘贴和连接，通过对下加热电极和上加热电极通电能够对硅胶片进行加热，导电柱的设置具有导热作用，使各个层板之间受热均匀，从而将下层板和上层板热压粘贴在一起，连接稳固，大大提高了电路板的加工质量。

2、本实用新型通过第一孔洞和第二孔洞的配合可以对电路板进行定位和电导通，填充硅胶的设置用来对第一孔洞和第二孔洞进行填充，隔离膜的设置能够对第一孔洞和第二孔洞进行隔离，避免粘贴片在热压的过程中进入第一孔洞的内腔，影响产品的外观及焊接性能，导电胶的设置能够对导电柱进行隔离保护。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图中：1下热压板、2下加热电极、3下层板、4粘贴片、5上层板、6硅胶片、7上加热电极、8上热压板、9贯孔、10导电柱、11第一孔洞、12第二孔洞、13填充硅胶、14隔离膜、15导电胶。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。