[实用新型]一种射频及微波芯片的测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型属于射频微波技术领域，具体涉及一种射频及微波芯片的测试夹具。

背景技术

随着射频微波技术的飞速发展，各类微波芯片已被广泛应用于通讯系统、遥控遥测、航空航天，雷达以及军事领域。在微波系统中，不同器件的功能各不相同，其封装和引脚也有不同形式。因此，微波器件的发展使得对其测试测量的要求也越来越高。传统的将器件焊接在测试电路或者评估板上的测试方法普遍存在效率较低、测试结果不准确等缺点，不再适用于新型的微波元器件。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种射频及微波芯片的测试夹具，该夹具可以很好地解决传统测试方式效率低的问题。

为达到上述要求，本实用新型采取的技术方案是：提供一种射频及微波芯片的测试夹具，包括底座，底座上至少设置有一个测试通道；测试通道包括芯片放置槽和位于芯片放置槽两侧的第一微带电路和第二微带电路，当待测芯片放置在芯片放置槽中时，第一微带电路的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端；第二微带电路的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端。

优选的，该夹具还包括下压装置，下压装置底部设置有与芯片放置槽一一对应的下压突起。

优选的，芯片放置槽上安装有定位块，定位块上开设定位孔，定位孔位于芯片放置槽正上方。

优选的，下压装置与底座可拆卸连接。

优选的，下压装置与底座通过螺钉可拆卸连接。

优选的，定位块与底座可拆卸连接。

优选的，定位块与底座通过螺钉可拆卸连接

优选的，芯片放置槽的槽底设有调整通孔。

优选的，测试通道还包括与夹具输入端连接的输入转换器，及与夹具输出端连接的输出转换器。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

（1）将芯片直接嵌入芯片放置槽中即可实现与测试电路的连接，测试时不会损伤器件和夹具，操作方便快捷，测试效率得到了显著提高；

（2）通过定位块和下压装置可以快速压接芯片，无需焊接即可保证待测芯片引脚电接触良好，进一步提高测试的效率和准确度；

（3）具有多个测试通道，方便多个芯片同时进行测试；

（4）在芯片放置槽的槽底设有通孔，可以通过通孔从夹具底部对待测芯片进行调整，方便对待测芯片的定位和更换等操作。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，在这些附图中使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型测试通道的结构示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。为简单起见，以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。

如图1、图2所示，本实施例提供一种射频及微波芯片的测试夹具，包括底座1，底座1上设置有四个测试通道2；每个测试通道2包括芯片放置槽21、位于芯片放置槽21两侧的第一微带电路22和第二微带电路23、分别安装在底座1两侧的输入转换器24和输出转换器25，当待测芯片放置在芯片放置槽21中时，第一微带电路22的一端与待测芯片的测试输入端连接，另一端作为夹具的输入端，输入端与输入转换器24连接；第二微带电路23的一端与待测芯片的测试输出端连接，另一端作为夹具的输出端，输出端与输出转换器25连接，如此即可形成测试通路。根据使用频率不同，上述转接器可以是N型、SMA、2.92mm、2.4mm等射频转接器。

进一步地，该夹具还包括下压装置3，下压装置3为长条状，其长度与底座1的长度一致，其底部设置有4个下压突起31，该4个下压突起31之间的间距与4个芯片放置槽21之间的间距相同，使下压时下压突起31能同时嵌入对应的芯片放置槽21中，实现同步下压。底座1上开设有5个螺孔，螺孔与芯片放置槽21间隔分布；下压装置3上开设有5个与下压突起31同轴的通孔，通孔与螺孔一一对应；当下压装置3的下压突起31嵌入芯片放置槽21中后，采用螺钉穿过通孔和螺孔的方式实现下压装置3与底座1的连接，使下压装置3对待测芯片施加稳定的压力，保证待测芯片引脚电接触良好。当然，下压装置3与底座1的其他可拆卸方式也属于本申请的保护范围。