[实用新型]一种集成电路软垫压合装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路生产设备，特别涉及一种集成电路软垫压合装置。

背景技术

集成电路芯片广泛应用于各种电子产品中，集成电路中的铜框架是芯片的关键骨架零部件，生产过程中需要对铜框架进行焊线作业。铜框架的中部为装载芯片大单元，该大单元的两侧连接有装载芯片小单元，小单元的中部为下凹装载面，用于固定装载晶圆芯片。压合装置对铜框架进行压合，焊线机对铜框架进行焊线作业，焊线时，利用超声波产生热量，使焊线机输出的铜线和铜框架上的焊接面软化，形成分子相互嵌合合金，完成焊线作业。

现有技术中，焊线机输出的超声波有固定的方向性，会使焊线作业中的铜框架产生共振现象，难以保证铜框架表面的平整度，焊线未能均匀分布在焊接面，影响产品的良品率。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种集成电路软垫压合装置，应用于集成电路中的铜框架焊线生产工序中，能有效消除焊线作业中铜框架的共振现象，使焊线均匀分布于焊接面，提高产品的良品率，该装置结构简单。

为了解决上述技术问题，本实用新型的技术方案为：

一种集成电路软垫压合装置，包括底座、上压板、下压板、上压板夹持部、电机、第一黏胶层、第二黏胶层及加热器，所述上压板的中部均匀开设有若干组窗框体，所述窗框口呈上宽下窄的形状的焊接口，所述窗框口的下壁从边缘向外围的方向设有压制凸出部，所述第一黏胶层与所述上压板的底面粘合连接，所述第一黏胶层开设与所述窗框体的下开口形状一致，所述下压板安装在所述底座上，所述底座与所述下压板之间为导热空腔，所述底座的侧部开设有导热管接口，所述导热管接口与所述导热空腔连通，所述底座连接有加热器，所述加热器与所述导热管接口密封连接，所述第二黏胶层于所述下压板的表面粘合连接，所述上压板的两侧边缘开设有销钉安装口，所述电机与所述上压板夹持部通过螺栓连接，所述上压板夹持部通过销钉固定于所述销钉安装口。

优选地，所述第一黏胶层的厚度大于所述第二黏胶层。

优选地，所述第一黏胶层的材质为硅胶，所述第二黏胶层的材质为聚酰亚胺高温胶带。

优选地，所述上压板邻近所述销钉安装口的方向的板材的厚度逐渐增大。

采用上述技术方案，上压板上的压制凸出部及第一黏胶层配合黏贴有第二黏胶层的下压板对铜框架进行压合作业，保证铜框架表面平整高，同时焊线作业第一黏胶层与第二黏胶层压制工件，两层弹性物料层夹合中间工件，焊线头发出的超声波被弹性物料层吸收，消除了铜框架的方向性共振问题，使焊线均匀分布于焊接面，提高产品的良品率，窗框口呈上宽下窄的形状避免倒立圆锥形的焊线头碰到窗框口的内壁，损坏焊线头，连接底座的加热器把产生的热量传导到下压板的表面，第二黏胶层与下压板的粘合更牢固，电机和上压板夹持部组成的驱动装置，该驱动装置与上压板通过销钉连接，可以随时根据生产更换上压板，电机联动两端的上压板夹持部带动上压板，保证压制压力的板整体下压力一致性，工件受力均匀，整个装置主要部件少，维护简单。

附图说明

图1为本实用新型的一种集成电路软垫压合装置的剖面结构示意图；

图2为本实用新型的一种集成电路软垫压合装置的上压板及外围动力装置的仰视图；

图3为本实用新型的集成电路软垫压合装置的俯视图。

图中，1-底座；2-上压板；3-下压板；4-上压板夹持部；5-电机；6-第一黏胶层；7-第二黏胶层；8-加热器；9-窗框体；10-压制凸出部；12-导热空腔；13-导热管接口；14-销钉安装口；15-销钉。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。