[实用新型]无溶剂环氧防静电自流平涂层系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰技术领域，具体涉及一种无溶剂环氧防静电自流平涂层系统。

背景技术

通常涂层材料为电绝缘体，在其上在生产、加工和使用时由此所制备的物品可负载高的表面电荷。在涂层材料表面上的灰尘的静电积聚可在机械负载的作用下导致更快的划伤和因此导致更短的消费物品的使用寿命。同时，在高精密仪器、稿清洁度的操作室内，如精密电子元器件生产装配区域、手术室、洁净室、粉尘防爆车间以及燃爆性危化品仓库和弹药库等，静电容易造成干扰甚至发生危险。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种无溶剂环氧防静电自流平涂层系统，结构简单、便于施工、机械强度好且耐磨，导静电性能持久且使用安全。

为实现上述目的，本实用新型所提供的无溶剂环氧防静电自流平涂层系统，其包括层结构和导电结构；所述层结构包括由下至上依次均匀设置的环氧封闭底涂层、找平层、砂浆层和面涂层，所述环氧封闭底涂层的底面贴近混凝土基层；所述导电结构包括接地桩头和由下至上依次设置的铜箔和导电底涂层，所述铜箔和所述导电底涂层位于所述砂浆层和面涂层之间；所述铜箔呈井字形分布，且其端部与接地桩头之间设有第一开槽，所述第一开槽内设有铜线，所述铜线的两端分别一一对应地与所述铜箔和所述接地桩头连接。

本实用新型所提供的无溶剂环氧防静电自流平涂层系统中，将混凝土基层的表面与处理完成后、清洁后，在其上表面铺设环氧封闭底涂层，带该环氧封闭底涂层固化后，上面设有找平层，该找平层在施工时需要利用靠尺对其基面进行严格找平，以便后期各层的施工。当然，在铺设过程中，该找平层的表面难免会有缺陷，因此，在找平层的上方还设有砂浆层，该砂浆层的砂浆将对找平层表面的缺陷进行修复，以使后期施工的面涂层表面的平整度更加完美。

当找平层固化后，需要铺设导电结构中的铜箔，将其与接地桩头连接，在铜箔的端部与接地桩头的连接处还设有第一凹槽，在该第一凹槽内，铜箔的端部与接地桩头之间通过铜线连接，避免铜箔直接搭接接地桩头，容易被损坏，可在施工及后期使用的过程中保护该铜箔。另外，该铜箔呈井字形分布，可更好的排除静电，同时，铜箔的具体铺设密度可根据具体施工需要进行设计，在此不做限制，测试接地电阻小于4欧姆即可。然后全面、均匀地在施工导电底涂层，该导电底涂层可以用滚筒或镘刀将导电底涂层的材料进行施工，使得在固化后测试表面电阻的组织小于10⁴欧姆。最后，施工面涂层，以使整体地面光亮洁净，颜色均匀。为避免该无溶剂环氧防静电自流平涂层系统中存在气泡，在铺设完各层之后，可用消泡滚涂进行消泡处理，以帮助材料中的气泡逸散。最后，测试表面电阻，阻值应为10⁴-10⁶欧姆之间。

该无溶剂环氧防静电自流平涂层系统的结构简单、便于施工、机械强度好且耐磨，导静电性能持久且使用安全。

优选地，所述层结构沿其纵向贯穿设有若干条伸缩缝。

优选地，所述铜箔位于所述伸缩缝处还设有第二开槽，所述第二开槽内所述铜箔的预留长度大于所述伸缩缝的宽度。

优选地，所述伸缩缝包括第一伸缩缝和第二伸缩缝，所述第一伸缩缝延伸至所述混凝土基层内，所述第二伸缩缝延伸至所述混凝土基层的上表面。

优选地，所述铜箔为双导自粘铜箔。

优选地，所述面涂层的厚度不大于2mm。

优选地，所述导电底涂层的用量为0.1-0.15kg/m²。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1是本实用新型实施例的无溶剂环氧防静电自流平涂层系统的结构示意图。

附图中，标记如下：

1 混凝土基层

2 环氧封闭底涂层

3 找平层

4 砂浆层

5 铜箔

6 导电底涂层

7 面涂层

8 第一伸缩缝

9 第二伸缩缝

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。