[实用新型]一种触控终端有效

专利信息
申请号: 201720121326.9 申请日: 2017-02-09
公开(公告)号: CN206451160U 公开(公告)日: 2017-08-29
发明(设计)人: 陈学进;李锋;李志成;李建华 申请(专利权)人: 信利光电股份有限公司
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 516600 广东省汕*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 终端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子设备技术领域,更具体地说,涉及一种触控终端。

背景技术

随着电容式触控技术的发展,电容式触控终端的使用越来越多,成本逐渐在降低,相对于电阻式触摸屏来说,电容式触摸屏使用寿命较高。然而对于存在严重电磁干扰的工业类产品,如供电变电电力设备或某些POS刷卡设备来说,使用电容式触摸屏存在干扰严重的问题,在这种情况下,就不得不采用寿命较短的电阻屏。

实用新型内容

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种触控终端,不仅能够提升触控寿命,也能降低显示屏所受干扰,提高显示效果,提升用户体验。

本实用新型提供的一种触控终端,包括具有中心凹部的外壳,所述中心凹部内靠近底部的位置设置有压力传感器,所述压力传感器的上表面设置有顶部与所述外壳顶部平齐的用于屏蔽电磁干扰的导电层,利用盖板覆盖在所述导电层和所述外壳的顶部。

优选的,在上述触控终端中,所述压力传感器与所述导电层之间还设置有显示屏。

优选的,在上述触控终端中,所述导电层为金属导电层、合金导电层或化合物导电层。

优选的,在上述触控终端中,所述导电层为石墨导电层或碳浆导电层。

优选的,在上述触控终端中,所述导电层为ITO导电层或IZO导电层。

优选的,在上述触控终端中,所述压力传感器为触力感压传感器。

优选的,在上述触控终端中,所述压力传感器和所述中心凹部的底面之间的距离范围为:0.1mm至10mm。

从上述技术方案可以看出,本实用新型所提供的触控终端,由于包括具有中心凹部的外壳,所述中心凹部内靠近底部的位置设置有压力传感器,所述压力传感器的上表面设置有顶部与所述外壳顶部平齐的用于屏蔽电磁干扰的导电层,利用盖板覆盖在所述导电层和所述外壳的顶部,因此,不仅能够提升触控寿命,也能降低显示屏所受干扰,提高显示效果,提升用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的第一种触控终端的示意图;

图2为本申请实施例提供的第二种触控终端的示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心思想在于提供一种触控终端,不仅能够提升触控寿命,也能降低显示屏所受干扰,提高显示效果,提升用户体验。

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

本申请实施例提供的第一种触控终端如图1所示,图1为本申请实施例提供的第一种触控终端的示意图,该触控终端包括具有中心凹部的外壳1,所述中心凹部内靠近底部的位置设置有压力传感器2,所述压力传感器2的上表面设置有顶部与所述外壳1顶部平齐的用于屏蔽电磁干扰的导电层3,利用盖板4覆盖在所述导电层3和所述外壳1的顶部。

需要说明的是,这是不带显示屏的按键型的设备终端,具体的,将导电层设置于终端设备表面时,可以起到屏蔽电磁干扰的作用;通过压力传感器实现触摸功能,既屏蔽了干扰又实现高可靠性的触控操作。

从上述技术方案可以看出,本申请实施例所提供的第一种触控终端,由于包括具有中心凹部的外壳,所述中心凹部内靠近底部的位置设置有压力传感器,所述压力传感器的上表面设置有顶部与所述外壳顶部平齐的用于屏蔽电磁干扰的导电层,利用盖板覆盖在所述导电层和所述外壳的顶部,因此,不仅能够提升触控寿命,也能降低显示屏所受干扰,提高显示效果,提升用户体验。

本申请实施例提供的第二种触控终端,是在上述第一种触控终端的基础上,还包括如下技术特征:

参考图2,图2为本申请实施例提供的第二种触控终端的示意图,所述压力传感器2与所述导电层3之间还设置有显示屏5。

需要说明的是,这是具有显示屏的触控终端的例子,能够降低电容式触摸屏使用时的电磁干扰,提升其在电磁干扰强烈领域的应用前景。

本申请实施例提供的第三种触控终端,是在上述第一种触控终端的基础上,还包括如下技术特征:

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