[实用新型]C.S.P倒装芯片LED封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及发光二极管(LED)的封装结构领域，特别是针对C.S.P倒装芯片LED封装单体的结构所为的改良。

背景技术

近年来，全球暖化的现象日益严重，因此，节能减碳已成为近年来世界各国所倡导的议题，因此，使得各种具有节能减碳的环保产品逐渐受到重视，而发光二极管(LED)正符合世界节能减排的大趋势。

所谓芯片级封装乃是芯片周围包覆之封装胶体非常接近芯片尺寸，一般市售无基板、无支架的C.S.P倒装芯片LED封装单体的结构如图1所示，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，底部为外露之焊盘11，此种C.S.P LED封装单体1的芯片10与透光胶体20是以直接接触，靠透光胶体20本身的塑性而与芯片10黏合，但此种接合的黏贴强度较弱，造成LED封装单体1后续使用会有胶体脱离的现象，此现象会直接导致发光二极管发光颜色大幅偏离原色区块目标，实不甚理想，是以有改进的必要。

实用新型内容

本实用新型主要目的是为解决目前市售C.S.P倒装芯片LED封装单体于长期使用会有胶体脱离的现象，直接导致发光二极管发光颜色大幅偏离原色区块目标的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供采用的技术方案是；C.S.P倒装芯片LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及黏着层，该LED封装单体的芯片为倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，底部为外露的焊盘，芯片与透光胶体的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层。

采用本实用新型的技术方案后，可提供与透光胶体更大的黏贴面积，使透光胶体与芯片黏接更牢固，不会有脱落分离的疑虑，同时藉由此黏着层的微结构设计，更能有效地增加芯片的出光效率，即降低全反射机率。

附图说明

图1是现有技术中倒装芯片的LED封装单体结构示意图。

图2是本实用新型倒装芯片的LED封装单体结构示意图。

图3是本实用新型倒装芯片的LED封装单体制程示意图。

其中：1、LED封装单体，10、芯片，11、焊盘，20、透光胶体，30、黏着层。

具体实施方式

如图2所示，本实用新型系提供一种C.S.P倒装芯片LED封装结构，即是所谓的芯片级封装(Chip Scale Package)，包括LED封装单体1，该LED封装单体1主要是由芯片10、透光胶体20、焊盘11及黏着层30所构成，该LED封装单体1的芯片10为倒装设置，于芯片10上包覆有透光胶体20，底部为外露之焊盘11，,于芯片10与透光胶体20的接触面之间涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层30；通过上述结构，可提供与透光胶体更大的黏贴面积，使透光胶体与芯片黏接更牢固，不会有脱落分离的疑虑，同时藉由此黏着层的微结构设计，更能有效地增加芯片的出光效率(降低全反射机率)。

前述所称之微结构是指黏着层30本身与透光胶体20接触面不是一平面，可为锯齿面、波浪面或其他不规则起伏面，通过此微结构，可提供与透光胶体20更大的黏贴面积。

图3所示为本实用新型倒装芯片的LED封装单体制程示意图，其主要是在载板40上设置一层用于固定芯片10位置的固定膜，在固定膜表面分布若干芯片10，且所述芯片10呈数组分布，相邻的芯片10之间留有间隙，先在芯片10表面涂布一层透光耐高温且黏性极强同时具有微结构的黏着层30，接着在芯片10数组上覆盖一层封装的透光胶体20，随后烘干使封装的透光胶体20固化，然后从芯片10数组之间隙中进行切割，使之分割成C.S.P LED封装单体1，最后将C.S.P LED封装单体1从固定膜取下。