[实用新型]带围坝的C.S.P倒装LED封装结构有效
| 申请号： | 201720120189.7 | 申请日： | 2017-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN206595278U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 林书弘 | 申请（专利权）人： | 深圳市科艺星光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/58 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)32260 | 代理人： | 张欢勇 |
| 地址： | 518116 广东省深圳市龙岗区横岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 带围坝 倒装 led 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种带围坝的C.S.P倒装LED封装结构，包括LED封装单体，该LED封装单体包括芯片、透光胶体、焊盘及不透光胶体，其特征在于，该LED封装单体的芯片倒装设置，芯片上包覆有透光胶体，芯片底部固接有具电极的焊盘，焊盘成外露状态，透光胶体四周围覆不透光胶体而形成围坝型。
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