[实用新型]大功率LED复合铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体照明设备技术领域，具体为一种大功率LED复合铝基板。

背景技术

大功率铝基板是导热性能非常好的材料，它具有导热率高，良好的物量性能(不收缩，不变形)，良好的绝缘性能与导热性能。因此，采用大功率铝基板将是未来LED产品开发的主流趋势。散热和可靠性是影响大功率等主要因素，为了解决散热问题，在LED灯珠的下面使用了铝基板解决本身的散热和节能。大功率铝基板根据其封装工艺不同分为:大尺寸环氧树脂封装、仿食人鱼式环氧树脂封装、铝基板(MCPCB)式封装、TO封装、功率型SMD封装、MCPCB集成化封装等。

目前，现有的LED设备中尤为重视的就是散热问题，散热性能不强的话就直接影响LED设备的使用寿命，而大功率LED铝基板的散热问题也一直是人们需要解决的问题，传统大功率铝基板的散热瓶颈在于其绝缘层，使得散热效率不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供大功率LED复合铝基板，以解决上述背景技术中提出的问题，所具有的有益效果是：该设备设置了导热芯柱，将导热芯柱的底端插入铝板的内部，顶部与LED芯片直接接触，这样便可避开绝缘层直接将LED芯片产生的热量传递给铝板，从而大大提高了铝基板的散热性能。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率LED复合铝基板，包括复合铝基板本体，所述复合铝基板本体上设置有LED芯片安装槽，所述LED芯片安装槽的内部固定有LED芯片，且LED芯片安装槽的内侧壁上安装有镜面铝，所述复合铝基板本体包括导热绝缘层、绝缘层、保护层、导电层和铝板，且铝板位于导热绝缘层和绝缘层之间，所述铝板内部固定的导热芯柱的顶部穿过绝缘层与LED芯片的底部连接，所述绝缘层位于铝板和导电层之间，且导电层位于绝缘层和保护层之间。

优选的，所述LED芯片与导电层通过导线连接。

优选的，所述镜面铝共设置有两个，且两个镜面铝分别安装在LED芯片的两侧。

优选的，所述LED芯片和LED芯片安装槽分别设置有若干个，且LED芯片与LED芯片安装槽设置的个数相等。

优选的，所述导热绝缘层为氧化铝绝缘层。

优选的，所述LED芯片安装槽为倒梯形结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该设备，设置了导热芯柱，将导热芯柱的底端插入铝板的内部，顶部与LED芯片直接接触，这样便可避开绝缘层直接将LED芯片产生的热量传递给铝板，从而大大提高了铝基板的散热性能，另外还在LED芯片安装槽的内侧壁上设置了镜面铝，通过镜面铝对LED芯片产生的光线进行折射，形成一个反光杯结构，减小了热阻。

附图说明

图1为本实用新型的俯视图；

图2为本实用新型的侧视图。

图中：1-复合铝基板本体；2-LED芯片；3-导热绝缘层；4-绝缘层；5-保护层；6-LED芯片安装槽；7-导热芯柱；8-镜面铝；9-导电层；10-铝板。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种大功率LED复合铝基板，包括复合铝基板本体1，复合铝基板本体1上设置有LED芯片安装槽6，LED芯片安装槽6的内部固定有LED芯片2，且LED芯片安装槽6的内侧壁上安装有镜面铝8，复合铝基板本体1包括导热绝缘层3、绝缘层4、保护层5、导电层9和铝板10，且铝板10位于导热绝缘层3和绝缘层4之间，铝板10内部固定的导热芯柱7的顶部穿过绝缘层4与LED芯片2的底部连接，绝缘层4位于铝板10和导电层9之间，且导电层9位于绝缘层4和保护层5之间。

LED芯片2与导电层9通过导线连接；镜面铝8共设置有两个，且两个镜面铝8分别安装在LED芯片2的两侧；LED芯片2和LED芯片安装槽6分别设置有若干个，且LED芯片2与LED芯片安装槽6设置的个数相等；导热绝缘层3为氧化铝绝缘层；LED芯片安装槽6为倒梯形结构。