[实用新型]高散热大功率贴片LED有效
| 申请号： | 201720117423.0 | 申请日： | 2017-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN206379375U | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 刘志亮;林群超;林群立;洪马余;李辉 | 申请（专利权）人： | 珠海市金胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 519060 广东省珠海市南屏屏*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 散热 大功率 led | ||
【权利要求书】：
1.一种高散热大功率贴片LED，其特征在于，包括封装支架、封装电极和LED晶片，所述封装支架提供所述散热大功率贴片LED的封装框体，每一所述封装支架封装两所述LED晶片，所述封装支架形成电绝缘分隔的两所述封装电极，两所述封装电极尺寸面积相等。
2.根据权利要求1所述的高散热大功率贴片LED，其特征在于，所述封装电极包括封装正极和封装负极。
3.根据权利要求2所述的高散热大功率贴片LED，其特征在于，所述封装正极与所述LED晶片的正极电连接，所述封装负极与所述LED晶片的负极电连接。
4.根据权利要求3所述的高散热大功率贴片LED，其特征在于，所述封装正极和所述封装负极为关于绝缘分隔轴对称的半圆形。
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