[实用新型]LED集成封装陶瓷支架

权利要求书

1.一种LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，包括陶瓷基板、铜材、陶瓷封装支架、陶瓷挡板和封装电极，所述陶瓷基板为设在底层的绝缘平整层，所述陶瓷封装支架对称地设在所述陶瓷基板上表面，所述陶瓷封装支架为间隔设有连通支架间隙的田字型支架，所述铜材嵌装在所述陶瓷封装支架的容置空腔内及贴装在位于所述陶瓷封装支架外侧的所述陶瓷基板左右空间，LED芯片跨设在所述陶瓷封装支架上，所述陶瓷挡板为贴设在所述铜材上表面的并围绕所述陶瓷封装支架的长方形框架，所述封装电极为所述陶瓷挡板左右两侧的大面积连续铜材。

2.根据权利要求1所述的LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，所述铜材包括左侧连续贴装铜材、中间的支架嵌装铜材和右侧连续贴装铜材，所述支架嵌装铜材和所述陶瓷封装支架构成所述LED芯片的固晶位。

3.根据权利要求1所述的LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，所述铜材高度大于所述陶瓷封装支架高度，固晶后的LED芯片通过金属粉末和硅胶混合物粘接电导通，或通过金属线焊接电导通，所述陶瓷封装支架的支架间隙填充陶瓷，其填充陶瓷的高度与所述铜材相平。

4.根据权利要求2所述的LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，所述封装电极包括所述左侧连续贴装铜材构成的负极和所述右侧连续贴装铜材构成的正极。

5.根据权利要求1～4任一项所述的LED集成封装陶瓷支架，其特征在于，所述陶瓷基板厚度为0.2～0.5mm，所述陶瓷挡板的厚度为0.5-0.8mm，宽带为0.6-1.0mm。