[实用新型]一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板

权利要求书

1.一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：其包括铝基板（1），所述铝基板（1）上设有至少一个自上端往下端贯通的通孔，所述通孔处安装有绝缘元件（2），所述绝缘元件（2）的中间设有自上端往下端贯通的穿孔（20），所述穿孔（20）处设有穿孔（3），所述穿孔（3）中间设有自上端往下端贯通的插件孔（30）。

2.根据权利要求1所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘元件（2）包括呈环形的第一主体（22），所述第一主体（22）的外侧壁与铝基板（1）的通孔侧壁相互接触。

3.根据权利要求2所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述绝缘元件（2）还包括有设于第一主体（22）上端且呈环状的第一限位部位（23）和设于第一主体（22）下端且呈环状的第二限位部位（21），所述第一限位部位（23）的外侧壁圆周直径与第二限位部位（21）的外侧壁圆周直径相同，所述第一限位部位（23）的外侧壁圆周直径大于所述第一主体（22）的外侧壁圆周直径；所述第一限位部位（23）、第一主体（22）及第二限位部位（21）为一体成型；所述穿孔（20）依次穿过第一限位部位（23）、第一主体（22）及第二限位部位（21）。

4.根据权利要求3所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述穿孔（3）包括设于第一穿孔（20）处且呈环形的环形导电膜（32）。

5.根据权利要求4所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述穿孔（3）还包括设于第一限位部位（23）上端面且与环形导电膜（32）相连接的第一导电层（33）和设于第二限位部位（21）下端面且与环形导电膜（32）相连接的第二导电层（31）。

6.根据权利要求5所述的一种具有绝缘导通元件塞孔的铝基覆铜板，其特征在于：所述第一导电层（33）呈环形，且所述第一导电层（33）的外侧壁圆周直径小于所述第一限位的外侧壁圆周直径；所述第二导电层（31）呈环形，且所述第二导电层（31）的外侧壁圆周直径小于所述第二限位的外侧壁圆周直径。