[实用新型]一种前置摄像头的PCB板安装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板的安装结构，尤其涉及一种前置摄像头的PCB板安装结构。

背景技术

由于当前手机产品越来越注重自拍，前置摄像头像素越来越高，像素越高摄像头体积越大，相应前置摄像头的高度就会增加，而目前手机产品又在往超薄设计的方向发展。现有的前置摄像头装配方式，是将前置摄像头贴在PCB上或者将PCB局部掏空再安装前置摄像头，而摄像头底部没有固定，同时还要增加三层辅料来满足接地，温升的要求，操作极其复杂，同时效果不可控。这些结构都因为手机的整机厚度限制和接地散热等无法达到应有的效果，急需一种新型的安装结构，使得可以同时满足前置摄像头的高度限制、满足接地和散热的性能。

因此，如何设计一种用既能满足手机整机厚度的要求、又可满足接地和散热几项性能的安装结构是业界亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型为了解决上述现有技术的问题，提供一种前置摄像头PCB板的安装结构，该安装结构既能满足产品超薄的安装空间，又能保证前置摄像头整体装配时的接地性能，装配可靠性和优良的散热性能。

本实用新型提出的一种前置摄像头的PCB板的安装结构，其包括设有前置摄像头摆放位置的避空区的 PCB。所述PCB的避空区设有一屏蔽罩，该屏蔽罩和所述PCB上的公共端大面积铜皮连接，一前置摄像头通过其底部固定在所述屏蔽罩上。

较优的，所述的屏蔽罩的侧边设置有定位引脚，所述PCB上开有供所述定位引脚焊接固定的插孔。

与现有技术相比，本实用新型在PCB上局部掏空处设置一个小屏蔽罩和PCB焊接在一起，可以有效固定前摄像头，并能满足接地和散热等多方面的设计要求，结构简单实用。

附图说明

图1为本实用新型较优实施例的结构示意—主视图；

图2为图1的左视图；

图3为图1的后视图。

具体实施方式

下面将结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步的说明。

如图1~图3所示，本实用新型提出的高像素前置摄像头的PCB板的安装结构，其包括设有前置摄像头1摆放位置的避空区2的 PCB 3。该PCB3的避空区2设有一屏蔽罩4，该屏蔽罩和所述PCB3上的公共端（GND）大面积铜皮电连接，一前置摄像头1通过其底部固定在所述屏蔽罩4上。本实用新型的较优实施例，所述的屏蔽罩4的侧边设置有定位引脚5，所述PCB3上开有供所述定位引脚5焊接固定的插孔。

请参见图1~图3，本实用新型在PCB 3上开设一避空区2，在该避空区2设置一金属屏蔽罩4，并使得前置摄像头1的底部直接固定在所述屏蔽罩4上，从而降低摄像头的安装高度，以满足手机厚度的要求。屏蔽罩4上的定位引脚5，可以方便的插入PCB 3上的插孔，以便焊接固定。生产时，直接将屏蔽罩通过SMT贴装到PCB上，通过锡焊接，屏蔽罩和PCB结合成一个整体。

装配过程中，前置摄像头直接安装到屏蔽罩上，通过前置摄像头的底部PCB上的漏铜区域和屏蔽罩直接接触，可以保证前置摄像头接地需求，同时因为屏蔽罩和PCB大面积铜皮连接在一起，前置摄像头的热量可以通过底部发散到PCB上大面积铜箔上来均衡快速散热。

本实用新型在PCB上局部掏空处设置一个小屏蔽罩和PCB焊接在一起，可以有效固定前摄像头，并能满足接地和散热等多方面的设计要求，结构简单实用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。