[实用新型]一种高效散热LED芯片固定支架有效
| 申请号： | 201720113789.0 | 申请日： | 2017-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN206401354U | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 刘亮宏 | 申请（专利权）人： | 东莞市易光电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州天河恒华智信专利代理事务所(普通合伙)44299 | 代理人： | 姜宗华 |
| 地址： | 523582 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高效 散热 led 芯片 固定 支架 | ||
1.一种高效散热LED芯片固定支架，包括硅基板(8)，其特征在于：所述硅基板(8)的下端外壁固定设置有LED支架(6)，所述硅基板(8)的上端固定设置有LED芯片(9)，所述LED支架(6)的下端外壁设置有半导体制冷器(7)，所述半导体制冷器(7)包括陶瓷绝缘板(11)、金属导体(12)和热沉(13)，所述陶瓷绝缘板(11)固定连接在金属导体(12)的外壁上端，所述金属导体(12)固定连接在热沉(13)的外壁上端，所述LED芯片(9)左右两端均电性连接有金线(4)，所述金线(4)的下端固定设置有外部铜制框架(1)，所述外部铜制框架(1)的上端覆盖填充有硅胶防护罩(3)，所述外部铜制框架(1)的上端外壁固定设置有塑料透镜(2)，且塑料透镜(2)在硅胶防护罩(3)的外侧，所述外部铜制框架(1)的右端外壁电性连接有正极接口(5)，所述外部铜制框架(1)的左端外壁电性连接有负极接口(10)。
2.根据权利要求1所述的一种高效散热LED芯片固定支架，其特征在于：所述半导体制冷器(7)嵌接在外部铜制框架(1)的中部。
3.根据权利要求1所述的一种高效散热LED芯片固定支架，其特征在于：所述外部铜制框架(1)的材质为铜。
4.根据权利要求1所述的一种高效散热LED芯片固定支架，其特征在于：所述金属导体(12)与外部铜制框架(1)通过电性连接。
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