[实用新型]一种模块化数据中心温控系统

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种模块化数据中心的技术领域，更具体地说，涉及一种模块化数据中心温控系统。

背景技术

随着数据中心行业的快速发展，IT设备的功率和密度不断提升，要求数据中心机房具有良好的可扩展性。而传统的土建机房由于建造成本高，工程施工复杂，建设周期长，不能扩展，造成数据中心的建设成本、运营成本越来越高。传统的机房一般都采用房间级冷却方案，通过机房空调来提供风量和冷量来维持服务器、交换机、路由器和存储设备的正常运行环境，由于设备排放的热量直接进入被冷却的机房，热气和冷气混合，造成很大能耗，并且IT设备的发热不同，会造成冷热不均、冷量分配不合理和能源浪费。

为了解决数据中心的能耗和按需部署的问题，模块化数据中心应运而生。模块化数据中心是一种新型的数据中心模式，因具有施工简单、占地面积小、易于标准化、易于扩展等优点，该部署方式越来越受欢迎。模块化数据中心是将IT设备、供电电源、机柜、制冷、综合布线、安防和消防设备等集成在一起，形成相对独立的数据中心。目前，模块化数据中心大多数采用列间空调作为制冷设备，将机柜和空调布置在同一个行或列内，通过空调设备输送冷风为机柜进行制冷，缩短了送风距离，降低了空调风机功率，制冷设备的冷却效率明显提高，并具有控制精确、冷却速度快等优点。

模块化数据中心内部的封闭通道需要维持恒定的温度和湿度，以保证IT设备运行在理想的温湿度环境中，这就要求列间空调可以精确控制温度和湿度，不但具有制冷功能，还要具有加热、加湿、除湿功能。制冷和除湿功能可以通过压缩机(或冷冻水)来实现，而加热功能则需要增加加热器，加湿功能则需要增加加湿器。因此，模块化数据中心选用的空调，一般都是恒温恒湿型，即带有加热器和加湿器。空调配置加热器和加湿器会带来以下问题：

1.空调内部器件数量多，器件种类多：除了加热器和加湿器本身之外，还要增加控制板、温度开关、阀件、空开、接触器、线缆等器件，导致结构设计难度高、加工工艺复杂；

2.配电设计冗余：存在制冷和加湿同时运行，除湿和加热同时运行，加湿和加热同时运行，机组最大运行电流元大于单冷空调，导致空开、接触器、线缆等配电器件要选大，成本升高；

3.空调内部维护困难：由于列间空调的尺寸都是按照机架尺寸，高度、深度与机架相同，宽度要么全机架宽(600mm)，要么半机架宽(300mm)，空调的维护面很有限，只能从前门或后门处进行维护，增加加热器、加湿器及其配套器件之后，就会导致部分器件被挡住，很难维护甚至无法维护，尤其对于300mm宽的空调此问题很突出；

4.制冷性能变差：由于空调的尺寸是按照机架的尺寸，其内部空间是固定的，增加了加热器、加湿器及其配套器件之后，留给制冷系统的空间会减少很多，导致换热器要变小，气流场不均匀，风机风量衰减，风机功耗增大，从而造成制冷量减小，整机功率增大，能效比减小。

目前，模块化数据中心一般都会配置一定容量的电池来应对突然掉电现象，电池的后备时间一般为15～20分钟。在这15`20分钟，虽然服务器可以正常工作，但是空调是无法工作的，这会导致服务器的温度快速升高，超过正常运行温度范围，影响服务器寿命，甚至严重的会造成宕机。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种模块化数据中心温控系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种模块化数据中心温控系统，设置在机房内，包括两排机柜，每一排所述机柜中设置至少一个空调或至少一个温控单元；

每个所述空调输出冷风为所述两排机柜制冷；

每个所述温控单元向所述模块化数据中心温控系统提供加热功能及加湿功能，并在所述模块化数据中心温控系统与市电断开时向所述模块化数据中心温控系统提供冷量。

在本实用新型所述的模块化数据中心温控系统中，优选地，所述两排机柜的出风口相背设置，所述两排机柜之间形成封闭式的冷通道。

在本实用新型所述的模块化数据中心温控系统中，优选地，所述两排机柜的出风口相对设置，所述两排机柜之间形成封闭式的热通道。

在本实用新型所述的模块化数据中心温控系统中，优选地，所述机柜包括第一排机柜和第二排机柜；所述机房包括第一面和第二面；

所述第一排机柜与所述机房的第一面相隔第一预设距离；

所述第二排机柜与所述机房的第二面相隔第二预设距离；