[实用新型]一种交流瓷质电容器有效
申请号: | 201720112557.3 | 申请日: | 2017-02-07 |
公开(公告)号: | CN206421934U | 公开(公告)日: | 2017-08-18 |
发明(设计)人: | 陶礼成;梁华文 | 申请(专利权)人: | 佛山市正容电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/224 | 分类号: | H01G4/224;H01G4/002;H01G4/12;H01G4/005;H01G4/236 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528000 广东省佛山市禅城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交流 电容器 | ||
1.一种交流瓷质电容器,包括有防护壳体以及设置在所述防护壳体内部的电容芯包,其特征在于:所述防护壳体包括有设置在内层的塑料薄膜(3),所述塑料薄膜(3)的外侧设置有磁屏蔽层(2),所述磁屏蔽层(2)的外侧设置有陶瓷绝缘层(1),所述电容芯包的周围填充有电子黑胶(9),所述电容芯包由若干个陶瓷片(10)制成,所述陶瓷片(10)上设置有若干个散热孔(11),左右两侧的所述陶瓷片(10)的之间设置有多孔板(12),所述陶瓷片(10)的外壁上连接有电极片(4),所述电极片(4)的外壁上连接有引脚安装座(5),所述引脚安装座(5)的内部的左侧设置有弹簧(6),所述引脚安装座(5)的内部的右侧内嵌入有引脚(8),所述引脚(8)与所述引脚安装座(5)的连接处设置有若干个紧固环(7)。
2.根据权利要求1所述的一种交流瓷质电容器,其特征在于:所述磁屏蔽层(2)由硅钢片制成。
3.根据权利要求1所述的一种交流瓷质电容器,其特征在于:所述电子黑胶(9)由环氧树脂制成。
4.根据权利要求1所述的一种交流瓷质电容器,其特征在于:所述引脚(8)与所述引脚安装座(5)可拆卸连接。
5.根据权利要求1所述的一种交流瓷质电容器,其特征在于:所述紧固环(7)由铜制成。
6.根据权利要求1所述的一种交流瓷质电容器,其特征在于:相邻所述陶瓷片(10)之间均是通过所述电极片(4)并联连接。
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