[实用新型]一种耐高温不干胶的RFID标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种耐高温不干胶的RFID标签。

背景技术

RFID(Radio Frequency Identification)技术，即无线射频识别技术，它是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。无线电的信号是通过调成无线电频率的电磁场，把数据从附着在物品上的标签上传送出去，以自动辨识与追踪该物品。标签包含了电子存储的信息，数米之内都可以识别。与条形码不同的是，射频标签不需要处在识别器视线之内，也可以嵌入被追踪物体之内。

RFID系统用于控制、检测和跟踪物体，已经用于许多行业。将标签附着在一辆正在生产中的汽车，厂方便可以追踪此车在生产线上的进度；仓库可以追踪药品的所在；射频标签也可以附于牲畜与宠物上，方便对牲畜与宠物的识别；用在高档品牌商品、重要证件、认证保护等物品上，可有效杜绝假冒伪劣产品的泛滥。

从结构上讲，RFID是一种简单的无线系统，只有两个基本器件，包括询问器和很多应答器。其中，询问器是读取标签信息的设备，由天线、耦合元件、芯片组成，可设计为手持式读写器或固定式读写器。而应答器一般指标签，由蚀刻金属及芯片组成，每个标签具有唯一的电子编码，附着在物体上标识目标对象。

由此可知，随着信息化时代的发展，将射频识别(RFID)系统应用到各种产品中，能够被人们快速识别。而现有的内置产品信息的不干胶RFID电子标签直接贴在产品上，在产品处于高温环境时，内置的RFID芯片容易损坏，即整个标签损坏；且标签强度较差，也容易在使用过程中损坏。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种耐高温不干胶的RFID标签，其耐高温性能强，且标签整体强度高。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

一种耐高温不干胶的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层；所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间；所述薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜；所述天线层包括RFID芯片以及蚀刻金属层，所述RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。

优选的，所述蚀刻金属层为蚀刻铝或铜片层。

优选的，在薄膜层上表面以喷涂的方式设有打印涂层。

优选的，薄膜层的厚度0.005mm-0.188mm。

优选的，环氧树脂胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

优选的，天线层的厚度为0.003mm-0.25mm。

优选的，压敏胶层的厚度为0.001mm-0.25mm。

优选的，离型膜层的厚度为0.005mm-0.250mm。

相比现有技术，本实用新型的有益效果在于：1、该RFID标签由薄膜层、环氧树脂胶层、天线层、压敏胶层以及离型膜层，本身整体强度好，且所述压敏胶层的面积大于天线层的面积，如此可以使所述天线层包裹于环氧树脂胶层与压敏胶层之间，进一步温度RFID芯片的固定结构，加强标签的强度。

2、天线层通过环氧树脂胶层与薄膜层贴合，能够保证RFID标签被撕毁时，最大程度地破坏蚀刻金属层，防止RFID标签被二次利用。而薄膜层为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜，耐高温效果好，有效避免RFID标签在高温环境下使用时被损坏。

3、RFID芯片是以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部，故可进一步提高该RFID标签的耐高温性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图中：10、薄膜层；20、环氧树脂胶层；30、天线层；40、压敏胶层；50、离型膜层。

具体实施方式

下面，结合附图以及具体实施方式，对本实用新型做进一步描述：

如图1所示的一种耐高温不干胶的RFID标签，包括从上到下依次层叠固接的薄膜层10、环氧树脂胶层20、天线层30、压敏胶层40以及离型膜层50，使所述压敏胶层40的面积大于天线层30的面积，以使所述天线层30包裹于环氧树脂胶层20与压敏胶层40之间。具体所述薄膜层10为PEN薄膜或PI薄膜或PEEK薄膜或PPS薄膜或PEI薄膜或PAI薄膜。另外，所述天线层30包括RFID芯片以及蚀刻金属层，将RFID芯片以回流焊接的方式固接于蚀刻金属层内部。