[实用新型]一种新型超薄均热板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种均热板，尤其涉及一种新型超薄均热板。

背景技术

现今电子产品的运算速度越来越快，而同时又要求产品的尺寸尽可能小。尤其是智能手机，其厚度越来越薄，不断挑战着厚度极限，这就需要在手机内有限的空间中将大量的热散发出去。

目前，传热效率最好的材料是液体相变传热的热管或均热板。液体相变传热热管的热阻比金属铜或铝材料的热阻低几十甚至上百倍，是当今电子产品中最佳的散热组件。而均热板比热管的散热效率更高，因此，均热板正逐步取代热管成为高端CPU和GPU的必选散热组件。

现有的均热板为一平面板状物，上下各有一盖(盖板与底板)相互密合。均热板是一个内部具有微细结构的真空腔体，其内有铜柱支撑。均热板上下两板状体通常以无氧铜为材质，以纯水为工作流体，毛细结构以铜粉烧结或铜网之工艺制作。均热板在实际应用时，在平板上任两点所测得温度差可小于10℃以内，较热管对热源的传导效果更均匀，均热板之名亦因此而来。均热板工作时，热源热量由底板外部传导至内部腔体，腔体底面为多孔结构，吸附有工作液体，工作液体受热汽化，蒸汽迅速布满整个腔体，盖板的上表面一般安装有散热热沉，散热热沉可将热量迅速散发到周围环境，因此，盖板的温度低于相变温度，腔体中的蒸汽在盖板内表面冷却凝结为液体，又通过连接盖板与底板的结构回流到腔体底面的多孔结构中，从而完成整个循环。

但是，现有的均热板存在以下缺陷：

⑴均热板工作时，其腔体内部的液体汽化导致压力远高于大气压，因此，为了避免均热板鼓胀，传统的均热板设有专门的加强筋连接盖板和底板，如此，提高了制造成本，不适宜大规模生产。

⑵传统均热板的盖板和底板的内表面均需烧结铜粉多孔结构，同时要保留中部空腔作为蒸汽扩散的通道，为了连接盖板和底板还需要设置专门的支撑结构，这样，不但制作工艺复杂，而且由于设置了专门的支撑结构和加强筋，使得均热板较厚，现有的均热板所能达到的最小厚度是0.6mm。

⑶由于现有的均热板较厚，若均热板发生弯曲形变，会破坏其中的毛细芯结构，从而影响传热性能。

当前，智能手机等轻薄、高性能电子产品对厚度尺寸的要求最高，因此迫切需要研发厚度更薄、性能更好的均热板，然而如何将均热板的厚度进一步减小，这是本领域目前亟待解决的技术难题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可大大简化制作工艺、能够弯曲形变且不影响传热性能、散热效率高、制作成本低并适宜大规模生产的新型超薄均热板。

本实用新型的目的通过以下的技术措施来实现：一种新型超薄均热板，包括于周缘密封连接的盖板和底板以及设于盖板与底板之间的毛细结构，在所述盖板或底板的内表面上设有凹槽，使得盖板与底板之间形成处于真空状态的空腔，所述毛细结构位于空腔中，其特征在于：在所述盖板的内表面上分布有若干个呈阵列排布的实心的支撑柱体，所述凹槽和支撑柱体通过在平板状的金属薄板上蚀刻或镭雕而成，所述支撑柱体下压毛细结构并与毛细结构及底板熔接在一起，所述支撑柱体连接盖板与底板以支撑在盖板与底板之间并用于盖板与底板之间的热量传递，且支撑柱体的外壁供工作流体蒸发遇冷凝结后向下流动。

本实用新型在盖板上有通过蚀刻或镭雕而成的支撑柱体，增加了盖板的表面积，使受热、换热面积增大。支撑柱体与盖板一体，作用之一是支撑盖板和底板，起到控制均热板厚度并加强结构的作用，无需在空腔内专门设置加强筋，作用之二是用于底板与盖板之间的热量传递，作用之三是支撑柱体的外壁作为盖板和底板之间工作流体蒸发遇冷凝结后向下流动的桥梁，因此，本实用新型不但可使均热板的厚度在现有均热板厚度基础上减小，而且柱体采用蚀刻或镭雕工艺制作而成，简化了制造工艺，成本低廉，适宜大规模生产。另外，由于本实用新型厚度较薄，即使弯曲形变也不会破坏毛细结构，因此，对传热性能并无影响，使得本实用新型能够广泛应用于智能手机等轻薄、高性能电子产品。

作为本实用新型的一种实施方式，所述支撑柱体的高度是0.05～0.6mm。

作为本实用新型的实施方式，所述毛细结构烧结在底板或盖板的内表面上，所述毛细结构采用铜网或者铜粉，在所述盖板或底板上烧结铜网，或者在所述底板上烧结铜粉，所述毛细结构的厚度为0.05～0.6mm。

作为本实用新型的一种实施方式，所述支撑柱体均匀分布在所述盖板上。

作为本实用新型的另一种实施方式，所述3～6个支撑柱体相互靠近合围成一个中部具有孔道的局部空隙单元，相邻的支撑柱体之间具有间隙，各局部空隙单元呈阵列均匀分布。