[实用新型]多层压电耳机振子

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，具体涉及多层压电耳机振子。

背景技术

骨传导扬声器技术耳机是利用骨传导技术受话，耳机听筒紧贴骨头，声波直接通过骨头传至听神经，因此可以开放双耳，同时不伤害鼓膜。骨传导扬声器技术耳机一般都是利用面部颊骨直接传导声音。骨传导扬声器技术耳机对振子的性能要求非常高，因此，研究一种高性能的耳机振子，具有非常重要的意义。

现有技术中具有上述特性和功能的多层压电耳机振子通常采用 “多层共烧”的方式来实现：将压电介质材料和导电材料（主要是银、钯电极）等各种材料以叠层的形式交叠并一次性烧成。因为共烧的温度较低，通常是960～1000℃。为实现压电介质材料和内电极共烧，在材料中加入一些降低电性能的降温剂，牺牲了产品的电性能。多层陶瓷在烧结的过程中，因每层膜片收缩率不一致，易造成分层、开裂等各种微观缺陷。采用这种方式制备的多层压电耳机振子在持续工作的过程中，因受到振动的影响，易发生疲劳，导致失效，影响产品寿命。

实用新型内容

为了克服上述存在的问题，本实用新型提供了一种高性能的多层压电耳机振子，适用于骨传导耳机中的高性能振子。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

多层压电耳机振子，包括一导电的金属片，所述金属片两面分别叠放有多块陶瓷压电片，

与金属片两面接触的陶瓷压电片的接触面分别设置为正电极区间和负电极区间，

所述的每块陶瓷压电片上至少一个表面设置有正电极区间以及负电极区间，

所述陶瓷压电片上设置有通孔，

叠放的多块陶瓷压电片之间的正电极区间通过通孔电连接，叠放的多块陶瓷压电片之间的负电极区间通过通孔电连接。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属片两面设置有数目相等的陶瓷压电片。

作为上述技术方案的进一步改进，所述陶瓷压电片包括压电陶瓷片以及设置在压电陶瓷片上的电极区间，所述电极区间由电极材料渗附在压电陶瓷片上形成。

作为上述技术方案的进一步改进，所述压电陶瓷片的厚度为5～50微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电极材料的介电常数为700～7000。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电极材料为导电金属或所述导电金属的合金材料。

作为上述技术方案的进一步改进，所述电极材料为银电极材料。

作为上述技术方案的进一步改进，所述金属片与陶瓷压电片粘接在一起。

本实用新型的有益效果是：

本实用新型的多层压电耳机振子利用陶瓷压电片上的通孔把不同片层之间的电极区间进行电连接，无需设置外接电极连接带，简化结构，绝缘性能更好；多层陶瓷压电片叠放设置，可获得声压高、音质好、灵敏度高的优点，具有优越的性能，满足骨传导耳机的要求。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是多层压电耳机振子的层次结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2，本实用新型提供了一种多层压电耳机振子，包括一导电的金属片1，所述金属片1两面分别叠放有数目相等的多块陶瓷压电片2，与金属片1相接触的两块陶瓷压电片2粘接在金属片1上，且两块陶瓷压电片2与金属片1的接触面分别设置为正电极区间3和负电极区间4。所述的每块陶瓷压电片2上至少一个表面设置有正电极区间3以及负电极区间4，所述陶瓷压电片2上还设置有通孔5，陶瓷压电片2之间位于不同片层的正电极区间3通过通孔5电连接，陶瓷压电片2之间位于不同片层的负电极区间4通过通孔5电连接。

进一步，所述陶瓷压电片2包括压电陶瓷片以及设置在压电陶瓷片上的电极区间。所述压电陶瓷片的厚度为5～50微米。所述电极区间由电极材料渗附在压电陶瓷片上形成，所述电极材料的介电常数为700～7000，电极材料为导电金属或所述导电金属的合金材料，优选为银电极材料或其它导电材料。

本实用新型的多层压电耳机振子利用陶瓷压电片2上的通孔5把不同片层之间的电极区间进行电连接，无需设置外接电极连接带，简化结构，绝缘性能更好；多层陶瓷压电片叠放设置，可获得声压高、音质好、灵敏度高的优点，具有优越的性能，满足骨传导耳机的要求。

以上具体结构和尺寸数据是对本实用新型的较佳实施例进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。