[实用新型]一种散热组件有效
| 申请号： | 201720106957.3 | 申请日： | 2017-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN206442654U | 公开（公告）日： | 2017-08-25 |
| 发明（设计）人： | 胡孟;宋文龙 | 申请（专利权）人： | 东莞市鸿艺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)44288 | 代理人： | 罗伟添,秦维 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 散热 组件 | ||
1.一种散热组件，该散热组件应用于VR眼镜，所述VR眼镜包括从上至下依次设置的后盖、主板电路和中框，所述主板电路的上表面设置有发热芯片和屏蔽罩，该发热芯片位于屏蔽罩中；其特征在于，该散热组件包括芯片散热组件和第一散热组件；
所述芯片散热组件包括设于发热芯片的上表面的芯片导热层，和设置于屏蔽罩上表面的热扩散层，且该芯片导热层与屏蔽罩的内壁抵接；
所述第一散热组件包括设置于后盖下表面的热扩散装置，和设置于热扩散层与热扩散装置之间的第一导热装置。
2.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述主板电路与中框通过螺丝固定。
3.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述第一导热装置为导热泡棉。
4.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述热扩散层为纳米铜散热层或者人工石墨片或者纳米铝层。
5.如权利要求1所述的散热组件，其特征在于，所述芯片导热层为导热硅胶层。
6.一种散热组件，该散热组件应用于无人机电路板，所述无人机电路板包括从上至下依次设置的后盖和主板电路，所述主板电路的上表面设置有发热芯片和屏蔽罩，该发热芯片位于屏蔽罩中；其特征在于，该散热组件包括芯片散热组件和第一散热组件；
所述芯片散热组件包括设于发热芯片的上表面的芯片导热层，和设置于屏蔽罩上表面的热扩散层，且该芯片导热层与屏蔽罩的内壁抵接；
所述第一散热组件包括设置于后盖下表面的第二导热装置，和设置于热扩散层与第二导热装置之间的热扩散装置。
7.如权利要求6所述的散热组件，其特征在于，所述热扩散装置包括微型热管和微型风扇，该微型热管焊接于屏蔽层上，所述微型风扇连接于微型热管的一侧。
8.如权利要求7所述的散热组件，其特征在于，所述第二导热装置为导热泡棉，该导热泡棉紧贴微型热管的外壁设置。
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