[实用新型]一种可折叠固定的电子标签

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，具体涉及一种可折叠固定的电子标签。

背景技术

电子标签技术是利用无线通信技术进行系统间通信，传递信息，从而达到目标识别的一种技术。超高频电子标签系统是自动识别技术在超高频及微波通信技术上的具体应用及发展。在电子标签的应用中，电子标签的安装位置多种多样，安装表面大小不一、平整度区别很大，因此，如何使电子标签适应不同的安装表面进行固定显得尤为重要。

如中国专利号CN201320597041.4，公告日期为2014年03月05日的实用新型专利中公开了及一种使用扎带安装的电子标签，包括电子标签壳体、电子标签天线支撑体、电子标签天线、电子标签扎带通孔，电子标签天线选用微带天线或PIFA天线，使用电子标签天线支撑体将电子标签固定在电子标签壳体内，电子标签扎带通孔贯穿电子标签壳体底部或位于电子标签壳体向两侧斜下方向伸出部分上，安装时将扎带穿过电子标签扎带通孔，并将扎带环绕在柱体上，拉紧，使用扎带锁扣固定扎带。该实用新型方便固定电子标签，但对于不同表面电子标签的稳定性差别很大，例如圆弧表面上，底面积很大的电子标签就会很不稳定。

实用新型内容

解决的技术问题

针对现有技术所存在的上述缺点，本实用新型提供了一种可折叠固定的电子标签，能够有效地克服现有技术所存在的固定不稳的问题，同时实现在不同材质表面选择较佳的固定方式。

技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种可折叠固定的电子标签，包括本体和可折叠壳体，所述可折叠壳体包括中央壳体和固定拼板，所述中央壳体内部嵌设所述本体，所述中央壳体表面设置电子编码；所述固定拼板与所述中央壳体的连接处分别设置拼接槽、拼接插体和弹性绳；所述弹性绳一端固定在所述拼接槽的底部，另一端固定在所述拼接插体的端部；所述可折叠壳体背面设置屏蔽层和永磁体层，所述中央壳体上的所述永磁体层与所述固定拼板上的所述永磁体层极性相反。

更进一步地，所述本体包括芯片和耦合元件。

更进一步地，所述中央壳体的四角处设置固定孔，所述固定孔内缘设置保护垫圈。

更进一步地，所述屏蔽层设置在所述永磁体层与所述本体之间。

更进一步地，所述固定拼板与所述中央壳体之间几何拼接，所述中央壳体外形为正方体，所述固定拼板为三棱柱，所述固定拼板的横截面为等腰直角三角形。

更进一步地，所述固定拼板边缘设置与所述固定孔位置相适应的孔槽。

有益效果

采用本实用新型提供的技术方案，与已知的公有技术相比，具有如下有益效果：

1、电子标签的壳体能够改变底面积大小，适应在不同大小的平面或者圆弧表面上的固定，提高稳固性的同时，提高了电子标签固定的美观性。

2、具有两种固定方式，可以通过永磁体对铁质表面的磁性力快速固定电子标签，也可以通过绑带或固定绳锁穿过固定孔将电子标签固定在物体表面。

3、可折叠性好，也便于大批量装箱运输或携带。

4、具有磁屏蔽层，对电子标签本体具有一定的抗磁干扰保护，利于正常发挥电子标签的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型固定拼板拉开时的内部结构剖视示意图；

图2为本实用新型固定拼板拼接状态下的正视结构示意图；

图3为本实用新型固定拼板拼接状态下的左视结构示意图；

图中的标号分别代表：1-本体；2-可折叠壳体；3-中央壳体；4-固定拼板；5-电子编码；6-拼接插体；7-弹性绳；8-屏蔽层；9-永磁体层；10-芯片；11-耦合元件；12-固定孔；13-孔槽。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。

实施例