[实用新型]一种连接结构、阵列基板以及显示装置有效
| 申请号: | 201720105071.7 | 申请日: | 2017-01-24 |
| 公开(公告)号: | CN206574712U | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
| 发明(设计)人: | 龙春平 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L23/528;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人: | 张恺宁 |
| 地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 连接 结构 阵列 以及 显示装置 | ||
1.一种连接结构,其特征在于,该连接结构包括连接线,至少一条冗余连接线,所述冗余连接线包括冗余连接部和两个连接端,其中,所述冗余连接部与两个连接端有重叠部分;
所述连接线与第一信号端和第二信号端电连接;
所述连接端分别与所述第一信号端和第二信号端有重叠部分。
2.如权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述第一信号端和第二信号端中至少有一个信号端上附着有绝缘层。
3.如权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述冗余连接线的冗余连接部的上方或下方附着绝缘层。
4.如权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述冗余连接部的两个连接端中至少一个连接端的上方或下方附着绝缘层。
5.如权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述冗余连接线的一个连接端的上方或下方附着绝缘层;
所述连接端分别与所述第一信号端和第二信号端有重叠部分,包括:
所述上方或下方附着有绝缘层的连接端的绝缘层与其中一个信号端连接;或
所述上方或下方附着有绝缘层的连接端与其中一个信号端不连接且有重叠部分;
未附着有绝缘层的连接端与另一个信号端电连接。
6.如权利要求4所述的连接结构,其特征在于,所述冗余连接线的两个连接端的上方或下方均附着绝缘层;
所述连接端分别与所述第一信号端和第二信号端有重叠部分,包括:
所述连接端上方或下方的绝缘层分别与所述第一信号端和第二信号端连接;或
所述连接端分别与所述第一信号端和第二信号端不连接且有重叠部分;或
所述连接端上方或下方的绝缘层与所述第一信号端和第二信号端中一个信号端连接,所述上方或下方附着有绝缘层的连接端与所述第一信号端和第二信号端中另一个信号端不连接且有重叠部分。
7.如权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述至少一个连接端通过过孔与信号端连接。
8.如权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述连接端与其中一个附着有绝缘层的信号端的绝缘层连接;或
所述连接端与其中一个附着有绝缘层的信号端不连接且有重叠部分。
9.如权利要求3所述的连接结构,其特征在于,所述冗余连接部与至少一个连接端通过过孔连接。
10.如权利要求1~9任一所述的连接结构,其特征在于,所述第一信号端为下列信号线的一端:阵列的栅线、数据线、公共电极线、电源线、时钟信号线、测试信号线、晶体管控制信号线。
11.如权利要求1~9任一所述的连接结构,其特征在于,所述第二信号端为下列信号传输线的一端:传输栅极扫描信号的引线、传输显示数据电压信号的引线、传输公共电压的引线、传输电源电压的引线、传输阵列测试信号的引线、传输时钟信号的引线、传输晶体管控制信号的引线。
12.如权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接线与第一信号端和第二信号端电连接,还包括:
所述连接线与所述第一信号端和第二信号端中至少一个信号端通过过孔电连接。
13.一种阵列基板,其特征在于,包括如权利要求1~9任一项所述的连接结构。
14.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求13所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





