[实用新型]一种低热损、耐高温的搁丝砖

权利要求书

1.一种低热损、耐高温的搁丝砖，包括砖本体，所述砖本体上设有若干搁丝槽，其特征在于：所述砖本体上还对称开设有保温槽，每相邻两列搁丝砖的保温槽内插置一块保温铺层，所述的每个搁丝砖上沿保温铺层的边缘处设有若干个保温铺层锁位装置。

2.根据权利要求1所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述砖本体上设有4个搁丝槽，且每个搁丝槽包括阔口段和卡线段，且阔口段和卡线段的长度比例为1:1~1:1.5，所述阔口段以及卡线段均为弧形凹槽。

3.根据权利要求2所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述阔口段的口径为40mm，卡线段的口径为15mm，阔口段的长度为30mm，深度为30mm，卡线段的长度为45mm，深度为30mm。

4.根据权利要求1所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述锁位装置包括锁位孔和锁位件，所述搁丝砖以及保温铺层的相应位置上开设锁位孔，锁位孔内插置锁位件。

5.根据权利要求4所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述锁位件为一端具有限位封片的直杆，所述限位封片的尺寸大于锁位孔的尺寸。

6.根据权利要求1所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述保温槽的长度为砖本体总长的0.3~0.35倍。

7.根据权利要求1所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述砖本体一侧设有卡位凹槽，另一侧的相同位置设有卡位凸起。

8.根据权利要求7所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述卡位凹槽与卡位凸起为配套的波纹型结构。

9.根据权利要求1所述的低热损、耐高温的搁丝砖，其特征在于：所述砖本体为弧形结构或直线结构。